[发明专利]SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置

权利要求书

1.一种输送装置，其特征在于：包括两竖直设置并且相互平行的竖板(1)、固定连接在两竖板(1)两端底部的支撑腿(11)、转动连接在两竖板(1)相互靠近一侧的若干转动辊(2)、固定连接在竖板(1)上用于带动其中一转动辊(2)进行转动的电机(21)、套设在转动辊(2)上的传送带(3)以及支撑在两传送带(3)上的夹持机构(4)；

传送带(3)的顶面水平设置，夹持机构(4)包括两端分别支撑在两传送带(3)顶部的支撑杆(41)、分别设置在两支撑杆(41)上的连接杆(43)、固定连接在两连接杆(43)相互靠近一侧的支撑板(44)以及设置在两支撑板(44)相互靠近一侧并且位于每个支撑板(44)两端的夹爪(45)，夹爪(45)用于对PCB板进行夹持；

支撑板(44)水平设置；

所述连接杆(43)沿长度方向贯穿支撑杆(41)，连接杆(43)转动连接在支撑杆(41)上，支撑杆(41)杆顶部螺纹连接有紧固螺栓(431)，紧固螺栓(431)的底部一端伸入支撑杆(41)中与连接杆(43)的外侧相互接触。

2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于：所述夹爪(45)包括固定连接在连接杆(43)上的水平设置的底板(451)以及转动连接在底板(451)上的压板(452)；

底板(451)顶部背离连接杆(43)的一端沿竖直方向开设有容置槽(4511)，压板(452)靠近连接杆(43)一端的两侧都设置有固定连接在底板(451)上的固定套(454)，固定套(454)内设置有与固定套(454)转动连接并且固定连接在压板(452)上的转轴(453)，底板(451)顶部开设有位于固定套(454)与容置槽(4511)之间的凹槽(4512)，凹槽(4512)中设置有固定连接在底板(451)上并且能够与压板(452)吸附在一起的磁吸块(455)。

3.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于：两所述支撑板(44)相互背离的一侧都设置有沿传送带(3)传送方向贯穿支撑杆(41)的定位板(46)，两支撑板(44)相互背离的一侧开设有与定位板(46)一端相互配合的定位槽(441)，定位板(46)插入定位槽(441)中；所述定位槽(441)与定位板(46)相互配合时，夹持在夹爪(45)上的PCB板水平设置。

4.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于：所述传送带(3)外侧固定连接有若干定位凸块(31)，支撑板(44)相互靠近的一侧靠近两端的位置都设置有连接板(42)，连接板(42)的两端都固定连接在支撑板(44)上，连接板(42)底部开设有与定位凸块(31)相互配合的若干定位凹槽(421)。

5.根据权利要求2所述的输送装置，其特征在于：所述压板(452)靠近容置槽(4511)一侧固定连接有位于压板(452)背离支撑板(44)一端的弹性垫(4521)。

6.一种应用权利要求1-5任一权利要求所述的输送装置的SMT贴片工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a．固定PCB板：将PCB板的两侧分别卡入到四个底板(451)的容置槽(4511)当中，然后翻转压板(452)，在磁吸块(455)的作用下，压板(452)将PCB板固定住，然后转动连接杆(43)，使得PCB板处于水平位置，将定位板(46)插入到定位槽(441)当中，然后拧紧紧固螺栓(431)；

b．安装夹持机构(4)：将连接板(42)支撑在传送带(3)一端，并且将定位凸块(31)插入到对应的定位凹槽(421)当中；

c．点胶：传送带(3)带动夹持机构(4)向前输送，将PCB板输送到点胶机下方，在点胶机的作用下，将胶印刷到PCB板上的对应位置，胶为锡膏和红胶当中的一种；

d．检查：点胶完毕之后，传送带(3)将PCB板从点胶机下方输送出，对点胶位置以及点胶进行检查，合格后进行下一步操作，不合格的产品经过清洗和吹气操作之后再次进行点胶；

e．元件贴装：点胶合格之后的PCB板被传送带(3)输送到贴片机下方进行元器件贴装；

f．回流焊：贴装完毕的PCB板在传送带(3)的作用下被输送到回流焊炉中进行回流焊处理，将元器件焊接在PCB板上；

g．AOI测试：将焊接完毕的PCB板输送至AOI检测机当中进行检测，合格的产品进行下一步操作，不合格品进行不良品维修；

h．翻转贴片：将AOI检测合格之后的PCB板连同夹持机构(4)一起从传送带(3)上取下，拧松紧固螺栓(431)，并且将定位板(46)从定位槽(441)当中拔出，然后将PCB板翻转180°，重复步骤a至步骤g，完成对PCB板的贴片处理。