[发明专利]SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置有效

专利信息
申请号: 201911044476.4 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110775524B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 曾茂添;郑汉武;谢宇丰;梅靖然;岳宗振 申请(专利权)人: 深圳市杰瑞佳科技有限公司
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 诸炳彬
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: smt 工艺 应用于 输送 装置
【说明书】:

发明公开了一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置,涉及SMT贴片的技术领域,解决了现有SMT贴片过程中胶和元器件在PCB板转运时容易发生位置偏移的问题,其技术方案要点是输送装置包括两竖板、支撑腿、转动连接在两支撑板相互靠近一侧的若干转动辊、固定连接在支撑板上的电机、套设在转动辊上的传送带以及支撑在两传送带上的夹持机构;贴片工艺包括:a.固定PCB板;b.安装夹持机构;c.点胶;d.检查;e.元件贴装;f.回流焊;g.AOI测试;h.翻转贴片,输送带对夹持机构进行输送,依次穿过点胶机、贴片机和回流焊炉,使得输送的过程当中PCB板能够保持平整,从而使得印刷到PCB板上的胶和零件不容易出现位置的偏移。

技术领域

本发明涉及SMT贴片的技术领域,更具体的说,它涉及一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板,SMT是表面贴装技术,是电子组长行业当中比较流行的一种技术和工艺。

通常来说在进行SMT贴片的时候主要经过点胶、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修和分板的流程,现有的SMT贴片的流程当中,每经过一步操作之后都需要通过人工转送的方式将PCB板送至下一个工位进行操作,在进行转送的过程当中,容易出现PCB板的倾斜,从而容易导致印刷到PCB板上的胶以及零件出现位置偏移,从而影响贴片的质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置,其输送带对夹持机构进行输送,依次穿过点胶机、贴片机和回流焊炉,使得输送的过程当中PCB板能够保持平整,从而使得印刷到PCB板上的胶和零件不容易出现位置的偏移。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种输送装置,包括两竖直设置并且相互平行的竖板、固定连接在两竖板两端底部的支撑腿、转动连接在两竖板相互靠近一侧的若干转动辊、固定连接在竖板上用于带动其中一转动辊进行转动的电机、套设在转动辊上的传送带以及支撑在两传送带上的夹持机构;

传送带的顶面水平设置,夹持机构包括两端分别支撑在两传送带顶部的支撑杆、设置在两支撑杆上的连接杆、固定连接在两连接杆相互靠近一侧的支撑板以及设置在两支撑板相互靠近一侧并且位于每个支撑板两端的夹爪,夹爪用于对PCB板进行夹持;

支撑板水平设置。

通过采用上述技术方案,夹爪将PCB板夹持住,通过支撑板的支撑以及夹爪的夹持,使得PCB板在进行运输的过程当中能够始终处于水平位置,从而使得PCB板上的胶以及PCB板上的元器件都不容易在转运的过程当中出现位置的偏移。

本发明进一步设置为:所述夹爪包括固定连接在连接杆上的水平设置的底板以及转动连接在底板上的压板;

底板顶部背离连接杆的一端沿竖直方向开设有容置槽,压板靠近连接杆一端的两侧都设置有固定连接在底板上的固定套,固定套内设置有与固定套转动连接并且固定连接在压板上的转轴,底板顶部开设有位于固定套与容置槽之间的凹槽,凹槽中设置有固定连接在底板上并且能够与压板吸附在一起的磁吸块。

通过采用上述技术方案,转动压板使得压板与底板相互脱离,然后将PCB板的两侧都卡入到四个凹槽当中,然后转动压板,使得压板与底板相互贴合,在磁吸块的作用下,压板会压紧在PCB板上,实现对PCB板的固定。

本发明进一步设置为:所述连接杆沿长度方向贯穿支撑杆,连接杆转动连接在支撑杆上,支撑杆杆顶部螺纹连接有紧固螺栓,紧固螺栓的底部一端伸入支撑杆中与连接杆的外侧相互接触。

通过采用上述技术方案,通过转动连接杆,在PCB板的一面贴片完成之后,无需将PCB板从夹持机构上拆卸下,只需要拧松紧固螺栓,直接将PCB板旋转180°,即可对PCB板的另一面进行贴装,使得操作更加方便快捷。

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