[发明专利]半导体制造设备

权利要求书

1.一种半导体制造设备，包括：

一来源腔室，可操作以产生多个荷电粒子；以及

一加工腔室，与该来源腔室结合，且配置以从该来源腔室接收所述荷电粒子，其中该加工腔室包括：

一晶圆台，可操作以固定及移动一晶圆；以及

一激光荷电粒子交互作用模块，其中还包括一激光源，以产生一第一激光光束；一光束分离器，配置以分离该第一激光光束成一第二激光光束及一第三激光光束；以及一反射镜，配置以反射该第三激光光束，使得该第三激光光束被重新导向以与该第二激光光束相交，以在所述荷电粒子的一路径形成一激光干涉图样，且其中该激光干涉图样在一微区域模式中调制所述荷电粒子，以使用被调制的所述荷电粒子加工该晶圆。