[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置

权利要求书

1.一种加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：

(A)下述平均组成式(1a)所表示的、25℃下的粘度为500mPa·s以下的支链状有机聚硅氧烷，

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²R¹₂SiO_1/2)_b(R²SiO_3/2)_e(R¹SiO_3/2)_f (1a)

式中，R¹为可以分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R²为可以分别相同或不同的烯基，a、b、e、f为满足a+b＞0、b+e＞0、e+f＞0且a+b+e+f＝1的数；

(B)下述平均组成式(2)所表示的支链状的有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为70～95质量份，

(R¹₃SiO_1/2)_h(R²₃SiO_1/2)_i(R²R¹₂SiO_1/2)_j(R²R¹SiO)_k(R¹₂SiO)_l(R²SiO_3/2)_m(R¹SiO_3/2)_n(SiO_4/2)_o (2)

式中，R¹及R²与上述R¹及R²相同，h、i、j、k、l、m、n及o分别为满足h≥0、i＞0、j≥0、k≥0、l≥0、m≥0、n≥0及o≥0的数，且为满足m+n+o＞0且h+i+j+k+l+m+n+o＝1的数；

(C)下述平均组成式(3)所表示的、1分子中至少具有2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，

R³_pH_qSiO_(4-p-q)/2 (3)

式中，R³为可以分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基，p及q为满足0.7≤p≤2.1、0.001≤q≤1.0、且0.8≤p+q≤3.0的数；及

(D)铂族金属类催化剂，

所述(B)成分中，键合于硅原子的烯基的含量在每100g(B)成分中为0.01～1mol的范围，

所述(B)成分的有机聚硅氧烷的重均分子量为500～100,000的范围。

2.根据权利要求1所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，所述组合物中除烯基以外的键合于硅原子的所有一价烃基的80摩尔％以上为甲基。

3.根据权利要求1所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，进一步含有有机过氧化物。

4.根据权利要求2所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，进一步含有有机过氧化物。

5.根据权利要求3所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，所述有机过氧化物为1,6-双(叔丁基过氧羰基氧基)己烷。

6.根据权利要求4所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，所述有机过氧化物为1,6-双(叔丁基过氧羰基氧基)己烷。

7.一种硅酮固化物，其特征在于，其为权利要求1～6中任一项所述的加成固化型硅酮树脂组合物的固化物。

8.一种光半导体装置，其特征在于，其使用权利要求7所述的硅酮固化物对光半导体元件进行管芯键合而成。