[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置

说明书

本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物，其含有：(A)下述式表示的有机聚硅氧烷，(R¹₃SiO_1/2)_a(R²R¹₂SiO_1/2)_b(R²R¹SiO)_c(R¹₂SiO)_d(R²SiO_3/2)_e(R¹SiO_3/2)_f(SiO_4/2)_g；(B)下述式表示的支链状有机聚硅氧烷，(R¹₃SiO_1/2)_h(R²₃SiO_1/2)_i(R²R¹₂SiO_1/2)_j(R²R¹SiO)_k(R¹₂SiO)_l(R²SiO_3/2)_m(R¹SiO_3/2)_n(SiO_4/2)_o；(C)下述式表示的有机氢聚硅氧烷，R³_pH_qSiO_{(4‑p‑q)/2}，式中，R¹、R³为不含烯基的一价烃基，R²为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。

技术领域

本发明涉及加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及使用了它们的光半导体装置。

背景技术

最近，由于因LED元件的亮度提高导致元件的发热变大，因此发光二极管(以下，称为“LED”)元件的密封材料及管芯键合材料使用耐久性良好的硅酮树脂(专利文献1、2)。特别是在管芯键合材料中，若树脂过软，则在管芯键合工序后进行的引线键合工序中，产生无法键合的不良状况，因此要求高硬度的管芯键合材料。

此外，近年来，LED装置的小型化不断进展，要求粘合性更高的管芯键合剂。若管芯键合剂的粘合力不充分，则在LED制造中的引线键合工序中会发生芯片剥离等，在制造方面上成为致命问题。以往的硅酮管芯键合材料虽然耐久性优异，但粘合性不充分，期望具有更高芯片剪切强度的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2006-342200号公报

专利文献2：日本特开第2010-285571号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述情况而成，其目的在于提供一种给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的加成固化型硅酮树脂组合物。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：

(A)下述平均组成式(1)所表示的、25℃下的粘度为500mPa·s以下的有机聚硅氧烷，