[发明专利]一种两面封装的存储类产品封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：包括基板(2)，基板(2)的正面设置基板正面芯片(1-1)，基板(2)的背面设置基板背面芯片(1-2)，基板正面芯片(1-1)与基板背面芯片(1-2)均包括贴装在一起的若干层芯片，每层芯片均通过键合线与基板(2)连接；通过基板正面塑封体(5-1)和基板背面塑封体(5-2)分别将基板(2)的正面和背面连同表面上设置的芯片和键合线进行封装，塑封体的表面设置锡球(8)；塑封体上开孔并在孔中设置导电柱(7)，通过导电柱(7)将基板(2)与锡球(8)连接。

2.根据权利要求1所述的两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：所述的基板正面芯片(1-1)与基板背面芯片(1-2)在基板(2)的两侧位置对应。

3.根据权利要求1所述的两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：基板(2)的正面设置有一组或多组基板正面芯片(1-1)，基板(2)的背面对应设置有一组或多组基板背面芯片(1-2)，基板正面芯片(1-1)与基板背面芯片(1-2)贴装的芯片层数相等。

4.根据权利要求1或3所述的两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：

所述的各层芯片均为已完成过减薄和划片的芯片。

5.根据权利要求1或3所述的两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：相邻两层芯片之间呈梯度倾斜布置，基板正面芯片(1-1)与基板背面芯片(1-2)的倾斜方式相同。

6.根据权利要求1或3所述的两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：相邻两层芯片之间以及最底层芯片与基板(2)之间采用DAF固型膜或胶水进行贴装。

7.根据权利要求1所述的两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：所述的锡球(8)设置在基板(2)同一侧塑封体的表面，锡球(8)对应设置在芯片贴装位置的外部。

8.一种两面封装的存储类产品封装结构制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

—将底层芯片粘贴在基板(2)的正面并进行烘烤固化；

—将底层芯片与基板(2)的正面通过键合线连接起来，形成信号通路；

—以相同的方式，在底层芯片上依次贴装其他各层芯片；在此过程中，完成一层芯片贴装，进行一次压焊，或者是完成多层芯片贴装之后，再进行压焊；

通过键合线将各层芯片连接起来，实现芯片与芯片、芯片与基板(2)之间的互连；

—通过基板正面塑封体(5-1)将基板(2)的正面连同芯片和键合线进行封装；

—在基板(2)的背面按照同样的方式贴装基板背面芯片(1-2)并通过键合线实现互联，通过基板背面塑封体(5-2)将基板(2)的背面连同芯片和键合线进行封装；

—在塑封体上开孔，将基板(2)上的焊盘或金手指暴露出来；用导电材料进行填充，形成导电柱(7)；在塑封体表面植锡球(8)，使导电柱(7)与锡球(8)互连。

9.根据权利要求8所述的两面封装的存储类产品封装结构制造方法，其特征在于：在基板(2)的正面设置多组基板正面芯片(1-1)，基板(2)的背面对应基板正面芯片(1-1)的位置设置多组基板背面芯片(1-2)，锡球(8)对应设置在芯片贴装位置的外部；当完成导电柱(7)与锡球(8)的互连之后，通过切割形成独立的存储类产品单元。

10.根据权利要求8所述的两面封装的存储类产品封装结构制造方法，其特征在于：塑封体上的开孔方式为激光开孔或者机械钻孔，导电柱(7)通过电镀或锡膏印刷的方式成型。