[发明专利]薄板立位置填角焊缝装配方法在审
| 申请号： | 201911046520.5 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110681954A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘亚伟;黎剑新;刘娇玉 | 申请（专利权）人： | 广船国际有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/235;B23K9/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 511462 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位焊 填角焊缝 焊接 焊缝 成型 装配 焊接部位 焊接效率 金属焊接 有效减少 有效控制 打磨量 内凹型 焊脚 凸度 变形 覆盖 保证 | ||
1.一种薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，包括如下步骤：
将两块待焊接薄板固定；
采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接。
2.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，将待焊接薄板进行固定前，先将第一薄板的长边与第二薄板的板面紧贴，两块薄板呈T型接头放置。
3.根据权利要求2所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，两块薄板的长边均与水平面垂直，短边与水平面平行。
4.根据权利要求3所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，所述第一薄板的长边与所述第二薄板的板面的间隙为0-1mm。
5.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，使用支撑结构对两块薄板分别进行固定。
6.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，采用立向下定位焊工艺焊接的步骤具体包括：沿两块薄板的焊接间隙位置由上向下分段进行定位焊接。
7.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，所述立向下定位焊工艺使用药芯焊丝或实心焊丝进行焊接。
8.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，所述立向下定位焊工艺使用半自动CO2焊机进行焊接。
9.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，所述立向下定位焊工艺的焊接电流为180-220A，电弧电压为23-27V，焊接速度为500-750mm/min。
10.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，将两块薄板固定后，在进行立向下定位焊工艺前，先将两块薄板焊接部位进行清洁处理。
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