[发明专利]薄板立位置填角焊缝装配方法在审

专利信息
申请号: 201911046520.5 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110681954A 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 刘亚伟;黎剑新;刘娇玉 申请(专利权)人: 广船国际有限公司
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/235;B23K9/02;B23K37/04
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 胡彬
地址: 511462 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 定位焊 填角焊缝 焊接 焊缝 成型 装配 焊接部位 焊接效率 金属焊接 有效减少 有效控制 打磨量 内凹型 焊脚 凸度 变形 覆盖 保证
【说明书】:

发明公开了一种薄板立位置填角焊缝装配方法,属于金属焊接技术领域。本发明的薄板立位置填角焊缝装配方法,先将两块待焊接薄板固定;再采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接。采用立向下定位焊工艺,缩短定位焊长度和定位焊间距,立向下定位焊长度为15‑20mm,相邻两定位焊间距为100‑150mm,同时由于采用立向下定位焊,可以有效控制定位焊的焊脚尺寸≤3mm和保证定位焊焊缝凸度为内凹型,避免正式填角焊缝焊接覆盖定位焊时造成正式填角焊缝在定位焊处成型过凸情况,提高了正式填角焊缝在定位焊处的焊缝成型,有效减少打磨量,同时焊接速度快,焊接效率高,可以减少定位焊焊接导致的薄板变形。

技术领域

本发明涉及金属焊接技术领域,尤其涉及一种薄板立位置填角焊缝装配方法。

背景技术

现有的薄板立位置填角焊缝基本都采用立向上定位焊装配固定,该工艺装配固定的焊缝单个定位焊长度30-50mm,相邻两个定位焊间距200-300mm。由于定位焊间距过大,在正式填角焊缝焊接过程中,已装配固定好的薄板,会在没有定位焊的位置处变形,导致装配间隙变大,影响焊接质量。且立向上定位焊焊缝表面形状属于外凸型定位焊,定位焊焊脚尺寸≥5mm,焊后≥5mm,正式立位置填角焊缝设计理论焊脚尺寸一般≤5mm,定位焊尺寸比正式填角焊缝尺寸大,当正式填角焊缝焊接覆盖定位焊时会导致正式填角焊缝外形过凸,焊接熔融金易属流淌等情况,影响焊缝成型。再者,立向上定位焊焊接速度慢,焊接线能量大,不利于薄板变形控制。

因此,亟需提供一种薄板立位置填角焊缝装配方法,以解决现有立向上定位焊装配固定的薄板立位置填角焊缝的上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄板立位置填角焊缝装配方法,既可以保证装配强度和精度,又可以有效控制定位焊尺寸,避免定位焊尺寸过大,减少薄板变形,减少定位焊打磨量,提高立位置填角焊缝成型。

为实现上述目的,提供以下技术方案:

本发明提供了一种薄板立位置填角焊缝装配方法,包括如下步骤:

将两块待焊接薄板固定;

采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接。

进一步地,将待焊接薄板进行固定前,先将第一薄板的长边与第二薄板的板面紧贴,两块薄板呈T型接头放置。

进一步地,两块薄板的长边均与水平面垂直,短边与水平面平行。

进一步地,所述第一薄板的长边与所述第二薄板的板面的间隙为0-1mm。

进一步地,使用支撑结构对两块薄板分别进行固定。

进一步地,采用立向下定位焊工艺焊接的步骤具体包括:沿两块薄板的焊接间隙位置由上向下分段进行定位焊接。

进一步地,所述立向下定位焊工艺使用药芯焊丝或实心焊丝进行焊接。

进一步地,所述立向下定位焊工艺使用半自动CO2焊机进行焊接。

进一步地,所述立向下定位焊工艺的焊接电流为180-220A,电弧电压为23-27V,焊接速度为500-750mm/min。

进一步地,将两块薄板固定后,在进行立向下定位焊工艺前,先将两块薄板焊接部位进行清洁处理。

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