[发明专利]一种PCB的制作方法

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在子板上制作内层线路图形；

在所述内层线路图形上贴覆膜材；

将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；

在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；

将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材；

去除所述膜材之后，还包括：

封闭所述槽孔的开口；

在所述内层线路图形上贴覆膜材，包括：

所述内层线路图形包括高频信号线路；

在所述高频信号线路上贴覆膜材；

在所述高频信号线路上贴覆膜材，包括：

根据所述高频信号线路的形状切割所述膜材，使所述膜材至少完全覆盖所述高频信号线路。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述槽孔在所述膜材的贴覆平面的投影与所述膜材的贴覆区域的至少一部分重叠，且所述槽孔的开设深度大于所述槽孔的开口到所述膜材的贴覆平面的距离；

所述槽孔为通槽、盲槽、通孔或盲孔。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板，包括：

在所述子板上所述膜材的贴覆区域以外，放置半固化片；

叠合其他子板后，压合成多层板。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于：

所述膜材的厚度等于所述半固化片的厚度。

5.根据权利要求1或3所述的制作方法，其特征在于，压合成多层板之后，还包括：

对所述多层板钻孔，进行孔金属化处理，并制作外层线路图形。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在子板上制作内层线路图形之后，还包括：

对所述内层线路图形进行表面处理。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述膜材为耐高温的有机膜；

所述药水为可溶解所述有机膜的碱性药水。