[发明专利]一种PCB的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上制作内层线路图形；在所述内层线路图形上贴覆膜材；将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。本发明中，PCB的内层线路图形的一面采用可溶解的膜材贴覆，压合之后再溶解该膜材，使该内层线路处于内置的空腔中，替代高损耗的树脂介质层，降低信号传输损失；同时，可根据线路分布设计在不同内层制作空腔，有利于PCB产品的多元化，适用于更多产品需求，且空腔周边具有足够的支撑设计，可增强空腔抵抗外界压力的能力。

技术领域

本发明涉及印制线路板的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法。

背景技术

伴随5G技术的飞速发展，信号传输的频率越来越高，对PCB产品来说，如何降低高速高频信号的传输损失，是业内重点研究课题。现有技术采用例如选用低损耗的板材，采用低粗糙度的药水处理线路表面等方法。但是当内层线路上下都有介质层覆盖时，采用现有技术制作的PCB的信号损失仍然很大，无法达到70GHz以上的无线射频产品的要求，不利于信号的收发。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法，将PCB的高频信号传输内层线路的一侧制作于内置的空腔中，替代高损耗的树脂介质层，能够降低信号传输损失。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制作方法，包括：

在子板上制作内层线路图形；

在所述内层线路图形上贴覆膜材；

将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；

在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；

将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。

其中，所述槽孔在所述膜材的贴覆平面的投影与所述膜材的贴覆区域的至少一部分重叠，且所述槽孔的开设深度大于所述槽孔的开口到所述膜材的贴覆平面的距离；

所述槽孔为通槽、盲槽、通孔或盲孔。

其中，在所述内层线路图形上贴覆膜材，包括：

所述内层线路图形包括高频信号线路；

在所述高频信号线路上贴覆膜材。

其中，在所述高频信号线路上贴覆膜材，包括：

根据所述高频信号线路的形状切割所述膜材，使所述膜材至少完全覆盖所述高频信号线路。

其中，将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板，包括：

在所述子板上所述膜材的贴覆区域以外，放置半固化片；

叠合其他子板后，压合成多层板。

其中，所述膜材的厚度等于所述半固化片的厚度。

进一步的，压合成多层板之后，还包括：

对所述多层板钻孔，进行孔金属化处理，并制作外层线路图形。

进一步的，在子板上制作内层线路图形之后，还包括：

对所述内层线路图形进行表面处理。

其中，所述膜材为耐高温的有机膜；所述药水为可溶解所述有机膜的碱性药水。

进一步的，去除所述膜材之后，还包括：

封闭所述槽孔的开口。

本发明的有益效果为：