[发明专利]一种显示芯片的加工方法及双层晶圆板

权利要求书

1.一种显示芯片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一晶圆，所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；

提供第二晶圆，所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；

将所述第一晶圆与第二晶圆键合，以形成双层晶圆板，所述双层晶圆的第一芯片一一对应电连接所述第二芯片；

将所述双层晶圆板进行切割，以获得多个显示芯片模组，每个显示芯片模组包括电连接的一个第一芯片和一个第二芯片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供第一晶圆，包括：将硅晶片制成包括多个呈矩阵排列的第一芯片的第一晶圆。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供第二晶圆，包括：将氮化镓外延片制成包括多个呈矩阵排列的第二芯片的第二晶圆。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一芯片为Micro-LED驱动芯片；

所述第二芯片为Micro-LED芯片。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片的尺寸和数量均相同。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一晶圆与第二晶圆键合，包括：

所述第一晶圆和第二晶圆上设置对位标记，将所述第一晶圆与第二晶圆按照所述对位标记进行对齐后键合。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述对位标记包括：第一对位标记和第二对位标记；

所述第一对位标记设置于所述第一晶圆上；

所述第二对位标记设置于所述第二晶圆上；

所述将所述第一晶圆与第二晶圆按照对位标记进行对齐后键合包括：

将所述第一对位标记与对应的第二对位标记对齐后将所述第一晶圆与第二晶圆键合。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述双层晶圆板进行切割，包括：

采用隐形激光切割技术沿所述双层晶圆板的预设切割位置对所述双层晶圆板进行切割。

9.一种双层晶圆板，其特征在于，包括：第一晶圆和第二晶圆；

所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；

所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；

所述第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。

10.根据权利要求9所述的双层晶圆板，其特征在于，

所述第一芯片为Micro-LED驱动芯片；

所述第二芯片为Micro-LED芯片。