[发明专利]一种显示芯片的加工方法及双层晶圆板

说明书

本发明公开了一种显示芯片的加工方法和双层晶圆板，所述方法主要包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；将所述第一晶圆与第二晶圆键合，以形成双层晶圆板，所述双层晶圆的第一芯片一一对应电连接所述第二芯片；将所述双层晶圆板进行切割，以获得多个显示芯片模组，每个显示芯片模组包括电连接的一个第一芯片和一个第二芯片。通过该方法，减少了显示芯片模组加工的工艺复杂度，实现了显示芯片模组的高效加工。

技术领域

本发明实施例涉及增强显示技术领域，尤其涉及一种显示芯片的加工方法及双层晶圆板。

背景技术

随着显示技术的发展，人们对于显示装置的要求越来越高，近年来，Micro-LEDDisplay作为新一代的显示技术，具有自发光、结构简单、体积小和节能的优点而受到越来越多人的关注。Micro-LED是将传统的LED结构进行微小化和矩阵化，并采用集成电路工艺制成驱动电路，来实现每一个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。

现有的制作Micro-LED显示芯片模组的工艺流程是将带有多个Micro-LED驱动芯片的晶圆和带有多个Micro-LED芯片的晶圆分别切割，以获得单粒的Micro-LED驱动芯片和Micro-LED芯片，之后逐粒将Micro-LED驱动芯片和Micro-LED芯片键合，形成Micro-LED显示芯片模组。

该加工方法具有如下缺陷：制成Micro-LED显示芯片模组过程中需要两次切割操作，工艺偏复杂；制成Micro-LED显示芯片模组时只能单个键合，键合效率低；单个键合操作，还使得不同Micro-LED显示芯片模组一致性差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种显示芯片的加工方法及双层晶圆板，以实现显示芯片模组的高效加工。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示芯片的加工方法，包括如下步骤：

提供第一晶圆，所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；

提供第二晶圆，所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；

将所述第一晶圆与第二晶圆键合，以形成双层晶圆板，所述双层晶圆的第一芯片一一对应电连接所述第二芯片；

将所述双层晶圆板进行切割，以获得多个显示芯片模组，每个显示芯片模组包括电连接的一个第一芯片和一个第二芯片。

具体地，所述提供第一晶圆，包括：将硅晶片制成包括多个呈矩阵排列的第一芯片的第一晶圆。

具体地，所述提供第二晶圆，包括：将氮化镓外延片制成包括多个呈矩阵排列的第二芯片的第二晶圆。

优选地，所述第一芯片为Micro-LED驱动芯片；

所述第二芯片为Micro-LED芯片。

优选地，所述第一芯片和第二芯片的尺寸和数量均相同。

具体地，所述将所述第一晶圆与第二晶圆键合以形成双层晶圆板，包括：

所述第一晶圆和第二晶圆上设置对位标记，将所述第一晶圆与第二晶圆按照所述对位标记进行对齐后键合。

进一步地，所述对位标记包括：第一对位标记和第二对位标记；

所述第一对位标记设置于所述第一晶圆上；

所述第二对位标记设置于所述第二晶圆上；

所述将所述第一晶圆与第二晶圆按照对位标记进行对齐后键合包括：

将所述第一对位标记与对应的第二对位标记对齐后将所述第一晶圆与第二晶圆键合。

优选地，所述将所述双层晶圆板进行切割，包括：