[发明专利]导热有机硅粘合剂有效
| 申请号： | 201911046709.4 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110819299B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王海亮;郑肖宇;李振忠 | 申请（专利权）人： | 北京康美特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;康志梅 |
| 地址： | 100085 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 有机硅 粘合剂 | ||
1.导热有机硅粘合剂，包括：
组分(A)：具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链型有机聚硅氧烷；
组分(B)：具有至少两个与硅原子键合的氢原子的直链型有机氢聚硅氧烷；
组分(C)：如式(1)：[R1R2SiO1/2]a[R22SiO2/2]b[R3SiO3/2]c[SiO4/2]d所示的支链型有机聚硅氧烷，式(1)中，R为取代或未取代的C1-C20烷基，R1为取代或未取代的C2-C20烯基，R2为取代或未取代的C4-C20环烷基，R3为式(2)所示的基团：
式(2)中，*为键合位置，R4为单键或二价连接基团，A为取代或未取代的C4-C20环烷基，a、b、c、d均为大于0且小于1的正数，0a≤0.4，0b≤0.6，0c≤0.7，0d≤0.5，并且满足a+b+c+d＝1，且3a+2b+c＜1.5；
组分(D)：导热填料，所述导热填料为四针状氧化锌晶须，四针状氧化锌晶须的中心体直径为0.1～5.0μm，和/或所述四针状氧化锌晶须的针状晶体根部直径为0.1～5.0μm，和/或所述四针状氧化锌晶须的针状晶体的长度为0.5～1000μm；
组分(E)：铂系催化剂；以及
组分(F)：硅氢加成反应抑制剂。
2.根据权利要求1所述的导热有机硅粘合剂，其特征在于，
R选自取代或未取代的C1-C10直链烷基、取代或未取代的C1-C10支链烷基和取代或未取代的C4-C20环烷基；和/或
R1选自取代或未取代的C1-C10直链烯基、取代或未取代的C1-C10支链烯基和取代或未取代的C4-C20环烯基；和/或
R2选自取代或未取代的C4-C10环烷基；和/或
R4选自单键、亚乙基和亚丙基；和/或
A选自取代或未取代的C4-C10环烷基。
3.根据权利要求1所述的导热有机硅粘合剂，其特征在于，R选自取代或未取代的C1-C6直链烷基、取代或未取代的C1-C6支链烷基和取代或未取代的C4-C10环烷基；和/或
R1选自取代或未取代的C1-C6直链烯基、取代或未取代的C1-C6支链烯基和取代或未取代的C4-C10环烯基；和/或
R2选自取代或未取代的环戊基、取代或未取代的环己基和取代或未取代的降冰片烷基；和/或
A选自取代或未取代的环戊基、取代或未取代的环己基和取代或未取代的降冰片烷基。
4.根据权利要求1所述的导热有机硅粘合剂，其特征在于，R选自取代或未取代的甲基、取代或未取代的环己基；和/或
R1选自取代或未取代的乙烯基、取代或未取代的烯丙基和取代或未取代的环己烯基。
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