[发明专利]导热有机硅粘合剂

说明书

本发明提供一种导热有机硅粘合剂，通过加入具有烯基、环烷基环氧基和二环烷基硅氧链节的特定支链型有机聚硅氧烷，能够使导热有机硅粘合剂在保持良好导热性的同时，获得改善的对LED芯片的粘合强度(尤其是高温粘合强度)和气体阻隔性。此外，本发明还公开了由所述导热有机硅粘合剂固化形成的固化物，以及包含被所述固化物粘合的LED芯片的LED元件。

技术领域

本发明涉及导热粘合剂领域，具体涉及一种导热有机硅粘合剂。

背景技术

发光二极管(LED)由于比白炽灯和荧光灯功耗更低、寿命更长，因而近年来普及迅速。在制造LED元件时，通常需要使用粘合剂(也称作固晶胶)将LED芯片粘合并固定在基板上，并且考虑到LED在高温时发光效率下降，因而通常还会在粘合剂中添加导热填料以利于LED元件散热。

目前，用于上述目的导热粘合剂主要以环氧树脂和有机硅树脂为基体。其中，有机硅树脂耐热和抗老化性能较好，可以避免环氧树脂长期使用出现的黄变问题，因而得到了更为广泛的使用。但是，目前使用的导热有机硅粘合剂在粘合强度(尤其是高温粘合强度)、气体阻隔性等性能改进方面仍然存在诸多不足。

在粘合强度方面，由于普通有机硅粘合剂其基体树脂中甲基、乙烯基等非极性基团含量较高，从而影响了其固化物对基板和LED芯片的粘合强度。CN108456426A公开了一种用于晶片连接的加成固化型有机硅树脂组合物，其中通过同时混合使用含烯基的直链型有机聚硅氧烷、含烯基的支链型有机聚硅氧烷、直链型有机氢聚硅氧烷和支链型有机氢聚硅氧烷，以赋予该组合物的固化物适宜的粘合强度。CN108624060A公开了一种固晶用有机硅树脂组合物，其中通过加入含烯基和烷氧基的直链型有机聚硅氧烷作为反应性润湿剂，可以在一定程度上改善该组合物固化物的芯片剪切强度。然而，所述导热有机硅粘合剂对LED芯片(尤其是含镀银层引线的)的粘合强度仍难满足实际使用环境的苛刻要求，并且在高温下长期使用时，其固化物对LED芯片的粘合强度有劣化的趋势。

在气体阻隔性方面，由于普通导热有机硅粘合剂通常具有较差的气体阻隔性，因而当采用普通有机硅粘合剂粘合LED芯片，并将其长期置于空气中时，存在于空气中的硫氧化物容易向有机硅粘合剂固化层内部渗透，并腐蚀被其覆盖的LED芯片中的镀银层，从而影响LED芯片的正常工作。

因此，需要开发在保持良好导热性的同时，对LED芯片的粘合强度(尤其是高温粘合强度)优异且气体阻隔性良好的导热有机硅粘合剂。

发明内容

鉴于上述现有技术中存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种导热有机硅粘合剂，其能够在保持良好导热性的同时，获得改善的对LED芯片的粘合强度(尤其是高温粘合强度)和气体阻隔性。

本发明的另一个目的在于提供上述导热有机硅粘合剂的固化物。

本发明再一个目的在于提供包含上述固化物的LED元件。

本发明一方面提供一种导热有机硅粘合剂，包括：

组分(A)：具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链型有机聚硅氧烷；

组分(B)：具有至少两个与硅原子键合的氢原子的直链型有机氢聚硅氧烷；