[发明专利]锡膏及其制备方法、发光器件

权利要求书

1.一种锡膏，包括锡，其特征在于，还包括助焊剂，防止所述助焊剂挥发的防固化添加物；

所述防固化添加物所占重量比为1%至5%；所述防固化添加物包括锗和铟，所述铟与所述锗的重量比为4:1至2:1。

2.如权利要求1所述的锡膏，其特征在于，所述铟与所述锗的重量比为3:1。

3.如权利要求1或2所述的锡膏，其特征在于，还包括金，所述金所占重量比为大于0，小于等于2%。

4.如权利要求3所述的锡膏，其特征在于，所述金所占重量比为1%，所述防固化添加物所占重量比为4%，余量为锡。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的锡膏制备方法，其特征在于，包括：

将锡原料熔化后，加入防固化添加物原料，得原料混合物；

对所述原料混合物进行保温，搅拌，得到锡膏。

6.一种发光器件，其特征在于，包括基板，固定于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片通过如权利要求1-4任一项所述的锡膏焊接在所述基板上。