[发明专利]锡膏及其制备方法、发光器件

说明书

本发明提供一种锡膏及其制备方法、发光器件，该锡膏除了包括锡和助焊剂外，还包括防止该助焊剂挥发的防固化添加物，该防固化添加物的添加可保护锡膏中助焊剂不易挥发，从而延长锡膏固化时间和锡膏表面被雾化的时间，使得锡膏能更好对满足在焊盘上作业时长较长各种应用场景；经试验测试，本发明提供的添加有防固化添加物的锡膏，至少可在18小时内都能保持膏状体，且表面不会形成雾状。

技术领域

本发明涉及焊料领域，尤其涉及一种锡膏及其制备方法、发光器件。

背景技术

随着电子工业的发展，电子装置日趋复杂与精密，焊料的种类也随之增多，选择适用的焊料是一个科学化的系统工程，工程人员所挑选的焊料不但要配合生产的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果。

现有用于焊接电子器件(例如LED芯片)的焊料通常采用锡膏，锡膏由焊锡粉和助焊剂结合而成，其具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在利用锡膏焊接过程中，助焊剂容易挥发，导致锡膏不能在长时间内保持膏状体，且由于助焊剂的挥发会在锡膏表面形成一层雾状；经验证，目前采用的锡膏在焊盘上5小时以内都会由于助焊剂挥发，由膏状体变为固化，且会在表面形成一层雾状；可见，现有的锡膏不能满足在焊盘上作业时长大于5小时的各种应用场景，例如大量LED芯片转移集成的Mini/Micro LED，在线制作时，在焊盘上的作业时长就大于5小时，也即要求焊盘上的锡膏保持膏状体且表面不能形成雾状的时长必须大于5小时，而目前对锡膏都不能满足该应用场景需求。因此，目前急需提供一种能满足在焊盘上作业时长较长的锡膏。

发明内容

本发明提供的一种锡膏及其制备方法、发光器件，解决现有锡膏在较短时间内会固化以及在表面形成雾状而不能满足在线作业时长较长的应用场景的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种锡膏，包括锡，还包括助焊剂，防止所述助焊剂挥发的防固化添加物。

可选地，所述防固化添加物所占重量比为1％至5％。

可选地，所述防固化添加物包括锗。

可选地，所述防固化添加物还包括铟。

可选地，所述铟与所述锗的重量比为4:1至2:1。

可选地，所述铟与所述锗的重量比为3:1。

可选地，还包括金，所述金所占重量比为大于0，小于等于2％。

可选地，所述金所占重量比为1％，所述防固化添加物所占重量比为4％，余量为锡。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种如上所述的锡膏制备方法，包括：

将锡原料熔化后，加入防固化添加物原料，得原料混合物；

对所述原料混合物进行保温，搅拌，得到锡膏。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种发光器件，包括基板，固定于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片通过如上所述的锡膏焊接在所述基板上。

有益效果

根据本发明提供的锡膏及其制备方法、发光器件，该锡膏除了包括锡和助焊剂外，还包括防止该助焊剂挥发的防固化添加物，该防固化添加物的添加可保护锡膏中助焊剂不易挥发，从而延长锡膏固化时间和锡膏表面被雾化的时间，使得锡膏能更好对满足在焊盘上作业时长较长各种应用场景；经试验测试，本发明提供的添加有防固化添加物的锡膏，至少可在18小时内都能保持膏状体，且表面不会形成雾状。