[发明专利]柔性显示面板及其制备方法在审
申请号: | 201911047483.X | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN110828479A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 陈逸 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
提供一柔性基板,所述柔性基板至少包括柔性弯折区;
在所述柔性基板上形成无机膜层;
对所述无机膜层上和所述柔性弯折区对应区域的进行一次刻蚀,以形成具有坡度的深孔;
向所述深孔中填充有机材料以形成有机膜层;
在所述有机膜层和所述无机膜层上形成金属走线层。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对所述无机膜层上和所述柔性弯折区对应区域的进行一次刻蚀,以形成具有坡度的深孔包括:
在所述无机膜层上涂覆光刻胶层;
图案化所述光刻胶层,以至少暴露和所述有机膜层对应的所述柔性弯折区;
对所述柔性弯折区进行一次刻蚀以形成具有坡度的所述深孔。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述光刻胶层的厚度大于或等于2.5um。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述对所述柔性弯折区进行一次刻蚀的时间范围为450s-600s。
5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述对所述柔性弯折区刻蚀采用干法刻蚀。
6.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述图案化所述光刻胶层,以至少暴露和所述有机膜层对应的所述柔性弯折区包括:
采用预设图案的光刻模板对准所述光刻胶层;
通过曝光将所述预设图案转移到所述光刻胶层上;
通过显影将所述预设图案复制到所述光刻胶层上,以至少暴露和所述有机膜层对应的所述柔性弯折区。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在所述柔性基板上形成无机膜层包括:
在所述柔性基板上依次沉积并图案化形成阻隔层、缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、栅极层及第二栅极绝缘层。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法进一步包括:
在所述金属走线层依次形成平坦层、阳极层、像素层及支撑层,以制成所述柔性显示面板。
9.根据权利要求1~8中任一所述的制备方法,其特征在于,所述有机膜层上的所述金属走线层包括镂空状的金属走线设计。
10.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括柔性基板,所述柔性基板至少包括柔性弯折区、依次设置在所述柔性基板上的无机膜层、有机膜层及设置在所述无机膜层和所述有机膜层上的金属走线层;
其中,所述无机膜层对应所述柔性弯折区处具有深孔,所述有机膜层至少填充于所述深孔中,所述有机膜层、所述深孔及所述无机膜层的制备方法如权利要求1-9任一所述的制备方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的