[发明专利]电子设备的外壳及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的外壳制备方法，其特征在于，包括：

对透光基板（100）进行加工，以使得所述透光基板（100）形成基板主体（110）和分别设置在所述基板主体（110）两侧的两个第一侧板（120），两个所述第一侧板（120）与所述基板主体（110）为一体式结构；

在所述基板主体（110）上划分出屏幕盖板（111）、两个第二侧板（112）和后盖板（113），两个所述第二侧板（112）分别连接在所述屏幕盖板（111）的两个侧边缘上，两个所述第一侧板（120）分别连接在所述屏幕盖板（111）的两个端边缘上；

将所述基板主体（110）折弯以形成筒状结构件；

采用熔接工艺将所述基板主体（110）对接的边缘熔接；

分别将两个所述第一侧板（120）折弯；

通过熔接工艺连接两个所述第一侧板（120）与所述筒状结构件的相对应的端口边缘。

2.根据权利要求1所述的外壳制备方法，其特征在于，对所述透光基板（100）进行加工，包括：

采用裁剪的方式对所述透光基板（100）进行加工。

3.根据权利要求1所述的外壳制备方法，其特征在于，在所述基板主体（110）上划分所述后盖板（113），包括：

在所述基板主体（110）上划分出所述后盖板（113），以使得所述后盖板（113）包括两个后盖子板（1131），两个所述后盖子板（1131）分别连接在两个所述第二侧板（112）相背分布的两个边缘上，所述后盖子板（1131）背离相对应的所述第二侧板（112）的边缘为熔接边缘。

4.根据权利要求1所述的外壳制备方法，其特征在于，将所述基板主体（110）折弯以形成筒状结构件，包括：

采用热压折弯工艺将所述基板主体（110）折弯成所述筒状结构件。

5.一种电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳由权利要求1-4中任一项所述的外壳制备方法制备而成。

6.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，所述后盖板（113）包括两个后盖子板（1131），两个所述后盖子板（1131）分别连接在两个所述第二侧板（112）相背分布的两个边缘上，所述后盖子板（1131）背离相对应的所述第二侧板（112）的边缘为熔接边缘，两个所述后盖子板（1131）的所述熔接边缘为相互适配的斜面（A）、且熔接相连。

7.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，还包括：设置在两个所述第二侧板（112）、两个所述第一侧板（120）和所述后盖板（113）的内侧表面上的遮光层。

8.根据权利要求7所述的外壳，其特征在于，所述遮光层为油墨层；或者，

所述遮光层包括丝印遮光层和贴设在所述内侧表面的PET膜，所述PET膜朝向所述内侧表面的表面设置有所述丝印遮光层。

9.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，所述透光基板（100）为玻璃基板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求5-9中任意一项所述的外壳。