[发明专利]电子设备的外壳及其制备方法、电子设备

说明书

本发明公开一种电子设备的外壳制备方法，其包括：对透光基板进行加工，以使得透光基板形成基板主体和分别设置在基板主体两侧的两个第一侧板，两个第一侧板与基板主体为一体式结构；在基板主体上划分出屏幕盖板、两个第二侧板和后盖板，两个第二侧板分别连接在屏幕盖板的两个侧边缘上，两个第一侧板分别连接在屏幕盖板的两个端边缘上；将基板主体折弯以形成筒状结构件；采用熔接工艺将基板主体对接的边缘熔接；分别将两个第一侧板折弯；通过熔接工艺连接两个第一侧板与筒状结构件的相对应的端口边缘。本发明公开一种电子设备的外壳及电子设备。上述方案能解决目前的电子设备的外壳存在防水防尘性能及外观性能不佳的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备的外壳制造技术领域，尤其涉及一种电子设备的外壳及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备(例如手机、平板电脑)的性能持续在优化，其中，较为突出的表现为：电子设备的外观性能越来越优良。这极大地提升了电子设备的视觉性能。

目前的电子设备的可视部分主要包括屏幕盖板、中框和后盖板，也就是说，屏幕盖板、中框和后盖板共同形成电子设备的外观面。目前的电子设备中屏幕盖板、中框和后盖板分别制作，然后再在电子设备的整机装配过程中组装在一起。考虑到生产误差及装配误差，屏幕盖板与中框之间以及中框与后盖板之间均存在缝隙，缝隙较容易导致灰尘、液体侵入到电子设备的内部，进而导致电子设备的防尘防水性能不佳。与此同时，缝隙的存在会影响电子设备的外观。可见，目前的电子设备仍然存在防尘防水性能不佳及外观性能不佳的问题。

发明内容

本发明公开一种电子设备的外壳制备方法，以解决目前的电子设备的外壳存在防水防尘性能及外观性能不佳的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备的外壳制备方法，包括：

对透光基板进行加工，以使得所述透光基板形成基板主体和分别设置在所述基板主体两侧的两个第一侧板，两个所述第一侧板与所述基板主体为一体式结构；

在所述基板主体上划分出屏幕盖板、两个第二侧板和后盖板，两个所述第二侧板分别连接在所述屏幕盖板的两个侧边缘上，两个所述第一侧板分别连接在所述屏幕盖板的两个端边缘上；

将所述基板主体折弯以形成筒状结构件；

采用熔接工艺将所述基板主体对接的边缘熔接；

分别将两个所述第一侧板折弯；

通过熔接工艺连接两个所述第一侧板与相对应的所述筒状结构件的端口边缘。

一种电子设备的外壳，所述外壳由上文所述的外壳制备方法制备而成。

一种电子设备，包括上文所述的外壳。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备的外壳制备方法中，采用一整块的透光基板通过加工及区域划分，进而形成屏幕盖板、两个第二侧板、后盖板和两个第一侧板，然后依次通过折弯及熔接得到一个全封闭式的外壳，相比于目前的电子设备的外壳需要分块设计、加工及装配而言，本发明实施例公开的方法制备的外壳不会存在装配缝隙，也就不存在外壳防水防尘性能不佳的问题，同时还能够避免装配缝隙带来的外观问题，达到提高外壳外观性能的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的透光基板的结构示意图；

图2为经过加工后的透光基板的结构示意图；