[发明专利]用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试模块和方法有效
申请号: | 201911052361.X | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN110853696B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 赖振安;陈俊晟;黄召颖 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G11C29/56 | 分类号: | G11C29/56 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 静态 存储器 功能 检测 晶圆允收 测试 模块 方法 | ||
本发明公开了一种用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试模块,包括形成于晶圆上的精简指令内建自我测试电路,用于对静态存储器进行功能检测。精简指令内建自我测试电路包括:环形振荡器,分频器,计数器,数据锁存器和比较器。环形振荡器和分频器用于形成内部时钟信号。计数器用于计数,计数同时作为地址解码器和数据输入端口的输入信号;计数器的最高有效位作为读写控制信号。数据锁存器和比较器连接地址解码器的输出端和灵敏放大器的输出端并对两个输出信号进行比较从而得到测试结果。本发明还公开了一种用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试方法。本发明不需依赖存储器的专用测试机台进行静态存储器功能检测,能简化测试程序。
技术领域
本发明涉及半导体集成电路制造领域,特别涉及一种用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试(Wafer Accept Test,WAT)模块。本发明还涉及一种用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试方法。
背景技术
现有技术中,WAT测试设备无法执行AC测试,只能针对器件的直流特性做量测。所以存储器如静态存储器(SRAM)的功能测试必须在客制化设计的芯片上执行,并且需要等待工艺开发到一定阶段后才能开始。原因如下:
缺乏合适的工艺设计工具包(Process Development Kit,PDK)可供芯片SRAM设计。
面积小的SRAM面积是由衬垫(pad)数决定,即使能克服上述的问题,我们只想做简易的验证,却需要相对大的面积。
需要投入额外的芯片设计、硬件、测试的成本和资源。
现有静态存储器功能检测通常需要采用自动化测试设备(Automatic TestEquipment,ATE)。如图1所示,是现有静态存储器功能检测的设备连接图;现有静态存储器功能检测中需要单独采用ATE设备102,而静态存储器则设置在晶圆101上。
所述静态存储器包括存储单元阵列103,地址解码器(Address Aecoder)104,数据输入端口(Data In)105,灵敏放大器(SA)和输出输出端口(IO)105。
现有方法中,需要采用ATE设备102中的信号发生器(Signal Generator)107分别形成地址信号和数据信号并分别输入到地址解码器104和数据输入端口105。
再完成写入之后,进行读取,每读取一个数据即将从信号发生器107输出的数据信号和通过灵敏放大器和输出输出端口105从所述存储单元阵列103读取的数据信号进行比较,比较是通过如标记108所示的比较两个数据是否匹配(Data match?),如果不匹配则输出信号Fail,表示测试不通过;如果匹配则输出信号Pass,表示测试通过即测试成功。
由上可知,现有方法需要采用ATE设备102来实现对静态存储器的功能检测,设备成本高,测试程序复杂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试模块,不需依赖存储器的专用测试机台进行静态存储器功能检测,能简化静态存储器功能检测的测试程序,还能实现简单稳健的测试以及能降低测试设备成本,能提高测试效率。本发明还提供一种用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的用于静态存储器功能检测的晶圆允收测试模块包括形成于晶圆上的由测试图形组成的精简指令内建自我测试电路,所述精简指令内建自我测试电路用于对形成于所述晶圆上的静态存储器进行功能检测。
所述静态存储器包括存储单元阵列,地址解码器,数据输入端口,灵敏放大器。
所述精简指令内建自我测试电路包括:环形振荡器,分频器,计数器,数据锁存器和比较器。
所述精简指令内建自我测试电路在晶圆允收测试设备提供的直流电压下工作。
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