[发明专利]一种EMC封装硅胶及应用

权利要求书

1.一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：

有机硅氧烷A：1～10份；

有机硅氧烷B：0.1～1份；

有机硅氧烷C：2～6份；

卡斯特催化剂：0.01～0.1份；

抑制剂：0.01～0.08份；

增粘剂：0.05～0.5份；

所述有机硅氧烷A是由(Me₂ViSiO_0.5)_0.12(MeViSiO)_0.145(PhSiO_1.5)_0.6(SiO₂)_0.135(OMe)_0.01(OH)_0.01和(Me₂ViSiO_0.5)_0.15(MeViSiO)_0.1(PhSiO_1.5)_0.75按照质量比4:1配比组成；

所述有机硅氧烷B具有式II所示化学式：

(Me₂ViSiO_0.5)_m(MePhSiO)_n式II；

其中0.01≤m≤5；1≤n≤50；

所述有机硅氧烷C具有式III所示化学式：

(HMe₂SiO_0.5)_h(MePhSiO)_j式III；

其中0.01≤h≤5；1≤j≤50。

2.根据权利要求1所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述卡斯特催化剂中铂的含量为1～1000ppm。

3.根据权利要求1所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇化合物。

4.根据权利要求1所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述增粘剂具有式IV所示化学式：

(MeViSiO)_q(EP(MeO_0.5)_r SiO_1.5)_s；

其中，0.01≤q≤100；0≤r≤3；0.01≤s≤100。

5.根据权利要求4所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述增粘剂按照以下步骤制得：

在反应器中放置甲基乙烯基二甲氧基硅烷，3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷，甲苯，在30℃下逐滴添加氢氧化钾、水和甲醇混合液，搅拌，在50℃下反应1小时，然后，90℃条件下分水器去除低沸物，最后在130℃下反应1小时，冷却至60℃或更低的温度下添加冰醋酸，搅拌1小时，添加活性炭，搅拌4小时，过滤得滤液，在减小的压力下移除溶剂，得到增粘剂。

6.根据权利要求3所述的EMC封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为甲基戊炔醇和/或乙炔基环己醇。

7.权利要求1～6任意一项所述的EMC封装硅胶在封装EMC支架中的应用。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，将权利要求1～6任意一项所述的EMC封装硅胶注入EMC支架中，于70～80℃下加热1～2小时，接着于150～160℃下加热3～4小时。