[发明专利]一种EMC封装硅胶及应用

说明书

本发明提供了一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：有机硅氧烷A：1～10份；有机硅氧烷B：0.1～1份；有机硅氧烷C：2～6份；卡斯特催化剂：0.01～0.1份；抑制剂：0.01～0.08份；增粘剂：0.05～0.5份；所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：(Me₂ViSiO_0.5)_a(MeViSiO)_b(PhSiO_1.5)_c(SiO₂)_d(OMe)_e(OH)_f式I；其中0.01≤a≤0.5；0≤b≤0.7；0≤c≤0.9；0≤d≤0.9，并且a+b+c+d＝1；以及0.001≤e≤0.1；0.001≤f≤0.1；所述有机硅氧烷B具有式II所示化学式：(Me₂ViSiO_0.5)_m(MePhSiO)_n式II；其中0.01≤m≤5；1≤n≤50；所述有机硅氧烷C具有式III所示化学式：(HMe₂SiO_0.5)_h(MePhSiO)_j式III；其中0.01≤h≤5；1≤j≤50。本发明在合成含有SiO₂链节及MeViSiO链节的特殊聚硅氧烷过程中，通过设计合成预留羟基及甲氧基，促进与EMC支架的粘接，提高本发明中硅胶与EMC支架的粘结性能。

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，尤其涉及一种EMC封装硅胶及应用。

背景技术

EMC(环氧模塑料)具有高可靠性、高导热性、高耐热耐湿性和低应力、低膨胀系数等优良性能，十分适合于LED封装器件。LED EMC支架是一种高度集成化的支架，被人们称为第三代LED支架；相比于第一代PPA预塑封框架和第二代陶瓷基板，EMC支架可具有实现大规模生产、降低成本、设计灵活、尺寸更小等优势。加成型液体硅橡胶具有反应过程无副产物，收缩率小以及可深度硫化等优点，还具有高透光率、热稳定性好、耐侯性优良等特点，广泛应用于节能环保的LED产业。采用加成型液体硅橡胶封装EMC支架可有效促进LED产业的发展。但是现有技术条件下加成型有机硅橡胶与EMC器件存在粘接性差，易剥离等缺点，极大的限制了EMC支架的使用。因此LED封装行业急需研制一种与EMC支架粘接性能优异加成型液体硅橡胶组合物。

发明内容

本发明的目的在于提供一种EMC封装硅胶及应用，本发明中的EMC封装硅胶与EMC支架具有优异的粘结性能。

本发明提供一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：

有机硅氧烷A：1～10份；

有机硅氧烷B：0.1～1份；

有机硅氧烷C：2～6份；

卡斯特催化剂：0.01～0.1份；

抑制剂：0.01～0.08份；

增粘剂：0.05～0.5份；

所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：

(Me₂ViSiO_0.5)_a(MeViSiO)_b(PhSiO_1.5)_c(SiO₂)_d(OMe)_e(OH)_f式I；

其中0.01≤a≤0.5；0≤b≤0.7；0≤c≤0.9；0≤d≤0.9，并且a+b+c+d＝1；以及0≤e≤0.1；0≤f≤0.1；

所述有机硅氧烷B具有式II所示化学式：