[发明专利]基板、芯片、电路板和超算设备

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包括：

基板本体，所述基板本体的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘；

所述第一表面具有映射区域，所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域；所述映射区域上设置有支撑部，所述支撑部用于支撑所述第一表面；

所述支撑部的一部分与第一焊盘连接，支撑部的另一部分与第二焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述支撑部包括至少一个凸形部和至少一个凹形部；所述至少一个凸形部与所述第一焊盘一体成型，所述至少一个凹形部与所述第二焊盘一体成型；

所述至少一个凸形部嵌入所述至少一个凹形部中，所述至少一个凸形部与所述至少一个凹形部之间具有缝隙。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述至少一个凸形部所构成的结构嵌入至所述至少一个凹形部所构成的结构中。

4.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，每个凸形部与每个凹形部之间是一一对应的，每个凸形部嵌入至与凸形部对应的每一凹形部中。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，各所述凸形部的形状是一致的，各所述凸形部的大小相同。

6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述每个凸形部为长方形。

7.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述缝隙中设置有第一阻焊层，所述基板本体的第一表面的裸露表面上设置有第二阻焊层。

8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的高度差值，在第一预设差值范围之内。

9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述第一阻焊层的高度等于所述第二阻焊层的高度。

10.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述第一阻焊层的高度小于所述第二阻焊层的高度，所述第一阻焊层的表面设置有至少一个第一阻焊点。

11.根据权利要求10所述的基板，其特征在于，所述第二阻焊层的高度与第一高度之间的差值，在第二预设差值范围之内；所述第一高度，为所述第一阻焊层的高度与所述第一阻焊点的高度之和。

12.根据权利要求11所述的基板，其特征在于，各所述第一阻焊点的高度相同；

所述第一阻焊层的高度与所述第一阻焊点的高度之和，等于所述第二阻焊层的高度。

13.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述第一阻焊层的高度大于所述第二阻焊层的高度，所述第二阻焊层的表面设置有至少一个第二阻焊点。

14.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述第一阻焊层的高度与第二高度之间的差值，在第三预设差值范围之内；所述第二高度，为所述第二阻焊层的高度与所述第二阻焊点的高度之和。

15.根据权利要求14所述的基板，其特征在于，各所述第二阻焊点的高度相同；

所述第二阻焊层的高度与所述第二阻焊点的高度之和，等于所述第一阻焊层的高度。

16.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述第一阻焊层、所述第二阻焊层、所述第一焊盘、所述第二焊盘，四者之间的高度是一致的。

17.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述支撑部包括N个第三阻焊点，N为大于等于2的正整数；

N个所述第三阻焊点中的M个第三阻焊点，位于所述第一焊盘的表面上；N个所述第三阻焊点中的N-M个第三阻焊点，位于所述第二焊盘的表面上，M为大于等于1、且小于N的正整数。