[发明专利]基板、芯片、电路板和超算设备

说明书

本申请提供一种基板、芯片、电路板和超算设备，其中，该基板包括基板本体，基板本体的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘；第一表面具有映射区域，映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域；映射区域上设置有支撑部，支撑部用于支撑第一表面。在封装过程中，由于基板的受力较为均匀，基板上的设置第一焊盘的部位、基板上的设置第二焊盘的部位受力也较为均匀，从而，这两个部位不会出现变形；从而，防止了基板出现受损和变形。进一步的，由于基板不会出现变形，从而裸晶圆可以与基板的第二表面进行良好接触，裸晶圆的受力均匀，裸晶圆不会出现破裂，裸晶圆也不会与基板之间出现碰撞和撞击，保证了裸晶圆不受损伤。

本申请要求于2019年08月12日提交中国专利局、申请号为201910739303.8、申请名称为“封装用基板、芯片及封装方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及数据处理领域，例如涉及一种基板、芯片、电路板和超算设备。

背景技术

数据处理芯片作为电路板上的重要部件，为电路板上的其他元器件的正常工作以及超算设备的正常工作提供服务，其中，数字处理芯片可以简称为芯片。

现有技术中，可以将裸晶圆设置在基板的上表面；在基板上会设置多个管脚，如信号管脚，其中，在基板的下表面会设置有两个大的焊盘，分别为第一焊盘和第二焊盘；裸晶圆在基板的下表面的映射区域可以横跨第一焊盘和第二焊盘。可以在基板的下表面设置阻焊层，阻焊层会分布在第一焊盘和第二焊盘之间、以及基板下表面的边缘；阻焊层的厚度大于第一焊盘的高度，阻焊层的高度也大于第二焊盘的高度。

然而现有技术中，在使用封装治具将裸晶圆封装在基板上的过程中，基板的下表面会与封装治具进行接触，阻焊层可以作为基板的下表面与封装治具进行接触时的支撑点。在封装过程中，基板会受力，阻焊层作为支撑点会导致基板上的设置第一焊盘的部位出现弯曲变形、基板上的设置第二焊盘的部位出现弯曲变形，进而导致基板受损；并且若基板产生变形，会使得裸晶圆不能与基板进行良好的接触，会导致裸晶圆出现破裂以及裸晶圆撞击基板的情况。

发明内容

本申请提供一种基板、芯片、电路板和超算设备，以解决现有技术中基板受损、变形，进一步的，会使得裸晶圆不能与基板进行良好的接触，会导致裸晶圆出现破裂以及裸晶圆撞击基板的问题。

第一方面，本申请提供一种基板，包括：

基板本体，所述基板本体的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘；

所述第一表面具有映射区域，所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域；所述映射区域上设置有支撑部，所述支撑部用于支撑所述第一表面。

进一步地，所述支撑部包括至少一个凸形部和至少一个凹形部；所述至少一个凸形部与所述第一焊盘一体成型，所述至少一个凹形部与所述第二焊盘一体成型；

所述至少一个凸形部嵌入所述至少一个凹形部中，所述至少一个凸形部与所述至少一个凹形部之间具有缝隙。

进一步地，所述至少一个凸形部所构成的结构嵌入至所述至少一个凹形部所构成的结构中。

进一步地，每个凸形部与每个凹形部之间是一一对应的，每个凸形部嵌入至与凸形部对应的每一凹形部中。

进一步地，各所述凸形部的形状是一致的，各所述凸形部的大小相同。

进一步地，所述每个凸形部为长方形。

进一步地，所述缝隙中设置有第一阻焊层，所述基板本体的第一表面的裸露表面上设置有第二阻焊层。

进一步地，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的高度差值，在第一预设差值范围之内。

进一步地，所述第一阻焊层的高度等于所述第二阻焊层的高度。