[发明专利]线路板制作工艺在审
| 申请号： | 201911053901.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110785014A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈让终;唐令新;罗方明;李平毅 | 申请（专利权）人： | 珠海精毅电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 伍志健 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市富山工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盲孔 线路板 沉铜 线路板制作 电镀处理 全板电镀 夹角为 拐角 钝角 母线 全板 铜层 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；
S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；
S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚至少达到15um。
2.根据权利要求1所述的线路板制作工艺，其特征在于，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角b为130°～145°。
3.根据权利要求1或2所述的线路板制作工艺，其特征在于，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角b为圆角。
4.根据权利要求1所述的线路板制作工艺，其特征在于，步骤S2中对所述线路板进行第一次沉铜处理前，对所述线路板进行超声波水洗。
5.根据权利要求1所述的线路板制作工艺，其特征在于，步骤S2中第一次电镀处理的电流密度参数为20ASF，电镀时间为20min。
6.根据权利要求1或5所述的线路板制作工艺，其特征在于，步骤S3中第二次电镀处理的电流密度参数为17ASF，电镀时间为50～70min。
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