[发明专利]线路板制作工艺

说明书

本发明公开了一种线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚达到15～20um。本发明将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板制作工艺。

背景技术

在线路板生产中，钻孔工序常用钻咀的末端一般是平的，在线路板上钻出的盲孔，其底部大多为平面。常规的盲孔电镀方法为一次沉铜后进行一次全板电镀，由于药水在盲孔内的流通性较差，在沉铜电镀后，盲孔底部的拐角处容易出现无铜或铜厚偏薄的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板制作工艺，能够增加盲孔拐角处的铜厚。

根据本发明的第一方面实施例的线路板制作工艺，包括以下步骤：

S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；

S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；

S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚至少达到15um。

根据本发明实施例的线路板，至少具有如下有益效果：

本发明将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。

根据本发明的一些实施例，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角b为130°～145°。

根据本发明的一些实施例，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角b为圆角。

根据本发明的一些实施例，步骤S2中对所述线路板进行第一次沉铜处理前，对所述线路板进行超声波水洗。

根据本发明的一些实施例，步骤S2中第一次电镀处理的电流密度参数为20ASF，电镀时间为20min。

根据本发明的一些实施例，步骤S3中第二次电镀处理的电流密度参数为17ASF，电镀时间为50～70min。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的线路板制作工艺的流程图；

图2为本发明实施例的盲孔的轴截面示意图1；

图3为本发明实施例的钻咀的示意图1；

图4为本发明实施例的盲孔的轴截面示意图2；

图5为本发明实施例的钻咀的示意图2；

图6为本发明实施例的采用锋角为165°的钻咀加工的线路板切片图；

图7为本发明实施例的采用锋角为150°的钻咀加工的线路板切片图；

图8为本发明实施例的采用锋角为135°的钻咀加工的线路板切片图；

图9为本发明实施例的采用锋角为130°的钻咀加工的线路板切片图之一；