[发明专利]一种PCB板元件焊接方法及PCB板元件焊接工装有效

专利信息
申请号: 201911054762.9 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110899880B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 杨浩宁;董芳菊;贾甜;宋兵兵;张小广;李林林;李谦 申请(专利权)人: 许继电源有限公司;许继集团有限公司;许继电气股份有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 李天龙
地址: 461000 河南省许昌市中原*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 元件 焊接 方法 工装
【权利要求书】:

1.一种PCB板元件焊接方法,定义PCB板上需要与散热板导热接触的元件为主发热元件,PCB板上安装主发热元件的侧面为主发热元件安装面,各主发热元件在使用时需要与散热板导热接触的面为散热板接触面,其特征是,PCB板元件焊接方法使用的PCB板元件焊接工装包括,

底座,具有支撑平面,支撑平面用于与主发热元件的散热板接触面接触;

支撑件,设于底座的支撑平面上且设有多个,用于支撑PCB板,支撑件远离支撑平面的一端具有用于定位PCB板的PCB板定位面;

PCB板定位面与支撑平面之间的距离为设定值,以使PCB板安装在支撑件上后,其与底座的支撑平面之间的间距,等于其使用时与散热板之间的间距,

PCB板元件焊接方法包括以下步骤:

步骤一,将主发热元件的引脚装入PCB板上对应的引脚孔内,并将各主发热元件的至少一个引脚与PCB板点焊,PCB板的主发热元件安装面朝上;

步骤二,将PCB板翻转180°,以使PCB板的主发热元件安装面朝下,将PCB板放置在支撑件上,且PCB板的主发热元件安装面朝下;

步骤三,使各主发热元件与PCB板点焊的引脚与PCB板脱开;

步骤四,各主发热元件下移,以使各主发热元件在使用时需要与散热板导热接触的面与支撑平面接触,焊接各主发热元件的引脚,实现各主发热元件与PCB板的焊接固定。

2.根据权利要求1所述的PCB板元件焊接方法,其特征是,步骤二中支撑平面上的支撑件具有用于固定PCB板的固定结构,PCB板被固定结构固定在支撑件上。

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