[发明专利]一种PCB板元件焊接方法及PCB板元件焊接工装有效
申请号: | 201911054762.9 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN110899880B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 杨浩宁;董芳菊;贾甜;宋兵兵;张小广;李林林;李谦 | 申请(专利权)人: | 许继电源有限公司;许继集团有限公司;许继电气股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 李天龙 |
地址: | 461000 河南省许昌市中原*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 元件 焊接 方法 工装 | ||
本发明涉及一种PCB板元件焊接方法及PCB板元件焊接工装。该方法包括以下步骤:步骤一,将主发热元件的引脚装入PCB板上对应的引脚孔内,并将各主发热元件的至少一个引脚与PCB板点焊;步骤二,将PCB板放置在一个支撑平面上,且PCB板的主发热元件安装面朝下,支撑平面上设有用于支撑PCB板的支撑件,PCB板放置在支撑件上后,PCB板与支撑平面之间的间距等于其使用时与散热板之间的间距;步骤三,使各主发热元件与PCB板点焊的引脚与PCB板脱开;步骤四,各主发热元件下移,以使各主发热元件在使用时需要与散热板导热接触的面与支撑平面接触,焊接各主发热元件的引脚,实现各主发热元件的固定。该方法用于解决现有技术中PCB板安装后部分元件未接触到散热板的问题。
技术领域
本发明涉及一种PCB板元件焊接方法及PCB板元件焊接工装。
背景技术
PCB板上焊接固定有很多元件,对于发热量较大的元件需要进行散热,以防止元件温度过高而损坏,元件的散热主要通过散热板实现,具体为:将发热量较大的元件规划好后焊接安装在PCB板的同一侧,定义该侧为PCB板的散热侧,然后在这些元件与散热板接触的散热板接触面上涂覆导热硅脂,最后将PCB板固定安装在散热板上,PCB板与散热板固定后各元件与散热板接触,如此在元件发热时可以将热量传递到散热板上,进而实现散热。
目前,PCB板上的元件在安装时,很容易出现各元件安装后其散热板接触面不共面的情况,这样在PCB板与散热板固定后,部分元件的散热板接触面将无法接触到散热板,进而无法实现正常散热。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板元件焊接方法,用于解决现有技术中PCB板安装后部分元件的散热板接触面未接触到散热板的问题;本发明还提供一种PCB板元件焊接工装,用于解决现有技术中PCB板安装后部分元件的散热板接触面未接触到散热板的问题。
本发明所提供的PCB板元件焊接方法采用如下技术方案:
定义PCB板上需要与散热板导热接触的元件为主发热元件,PCB板上安装主发热元件的侧面为主发热元件安装面,该PCB板元件焊接方法包括以下步骤:
步骤一,将主发热元件的引脚装入PCB板上对应的引脚孔内,并将各主发热元件的至少一个引脚与PCB板点焊;
步骤二,将PCB板放置在一个支撑平面上,且PCB板的主发热元件安装面朝下,支撑平面上设有用于支撑PCB板的支撑件,PCB板放置在支撑件上后,PCB板与支撑平面之间的间距等于其使用时与散热板之间的间距;
步骤三,使各主发热元件与PCB板点焊的引脚与PCB板脱开;
步骤四,各主发热元件下移,以使各主发热元件在使用时需要与散热板导热接触的面与支撑平面接触,焊接各主发热元件的引脚,实现各主发热元件与PCB板的焊接固定。
本发明所提供的PCB板元件焊接方法的有益效果是:使用该方法,则在各主发热元件与PCB板焊接固定后,其在使用时需要与散热板导热接触的面均处于一个平面内,在将PCB板与散热板固定后,各主发热元件均能与散热板充分接触,从而实现各主发热元件的充分散热。
进一步的,步骤一中在PCB板上安装主发热元件时,PCB板的主发热元件安装面朝上,步骤二中将PCB板放置在支撑件上之前,将PCB板翻转180°,以使PCB板的主发热元件安装面朝下。这样可以方便各主发热元件的引脚对准PCB板上的引脚孔,从而方便的实现各主发热元件的安装。
进一步的,步骤二中支撑平面上的支撑件具有用于固定PCB板的固定结构,PCB板被固定结构固定在支撑件上。这样可以保证PCB板始终固定不动,进而保证主发热元件的顺利安装。
本发明所提供的PCB板元件焊接工装采用如下技术方案:
该PCB板元件焊接工装包括:
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