[发明专利]用于现场测试总线功能模块的热插拔系统及方法

说明书

本发明公开了一种用于现场测试总线功能模块的热插拔系统，它的控制器通过现场测试总线接通控制器与MCU之间的状态监测线；控制器通过现场测试总线向MOSFET驱动模块输送MOSFET接通的控制信号；MOSFET驱动模块的源极电压输出端连接MOSFET管的源极，MOSFET驱动模块的栅极电压输出端连接MOSFET管的栅极，MOSFET管的漏极向现场测试总线功能模块供电，输出电压监测模块监测现场测试总线功能模块的供电电压，并反馈给MCU，输入电流监测模块检测通过现场测试总线输入到MOSFET管源极的输入电流，并反馈给MCU。本发明较传统的热插拔方法具有参数设定灵活、体积小、成本低、安全稳定性好等优点。

技术领域

本发明涉及现场自动测试技术领域，具体地指一种用于现场测试总线功能模块的热插拔系统及方法。

背景技术

测试总线作为自动测试关键技术之一，其性能在一定程度上决定了测试结果的优劣。而热插拔是测试总线的一项重要功能，其主要实现功能模块的保护和识别。

热插拔技术允许在不停机或很少需要操作人员参与的情况下，实现系统保护、故障恢复和系统重新配置。一般情况下，无热插拔设计的模块不支持带电插拔。因为模块电路中存在电感和电容，带电插拔会给电路带来很大的浪涌电流、瞬间电压、静电等危害，这些危害很可能会损坏模块主板，造成整个系统崩溃或损坏；同时，模块带电插拔时在信号线上产生的瞬变电压，也可能会导致模块主板上的处理器复位或中断，系统通信异常。除了硬件上的保护功能，软件上的热插拔可实现参数自动配置、硬件驱动自动装载等初始化功能。通过合适的热插拔设计，可提高系统的正常运行时间。

目前，多家公司(如TI、LINEAR、ADI、MAXIM、CYPRESS、National Semiconductor)都针对热插拔技术推出了各自的热插拔控制器和多种热插拔芯片。国内外热插拔电路多使用热插拔控制器芯片和MOSFET组合的方式。虽然当前市场上的热插拔控制芯片种类多，但是参数固定的热插拔控制芯片应用于具体的电路时，并不能完全满足需求，或者性能过高，资源浪费，并且成本高。

发明内容

本发明的目的就是要提供一种用于现场测试总线功能模块的热插拔系统及方法，本发明较传统的热插拔方法具有参数设定灵活、体积小、成本低、安全稳定性好等优点。

为实现此目的，本发明所设计的一种用于现场测试总线功能模块的热插拔系统，它包括控制器和现场测试总线功能模块的热插拔单元，所述现场测试总线功能模块的热插拔单元包括MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)、输出电压监测模块、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化层半导体场效晶体管)驱动模块、输入电流监测模块和MOSFET管，控制器用于通过现场测试总线接通控制器与MCU之间的状态监测线v_sm，使控制器与MCU之间进行MCU接入状态信息通信及MCU身份识别；

控制器还用于通过现场测试总线向MOSFET驱动模块输送MOSFET接通的控制信号；

MOSFET驱动模块的源极电压输出端连接MOSFET管的源极，MOSFET驱动模块的栅极电压输出端连接MOSFET管的栅极，MOSFET管的漏极用于向现场测试总线功能模块供电，输出电压监测模块用于监测现场测试总线功能模块的供电电压，并将该供电电压反馈给MCU，输入电流监测模块用于检测通过现场测试总线输入到MOSFET管源极的输入电流，并将该输入电流反馈给MCU。

一种上述系统的用于现场测试总线功能模块的热插拔方法，它包括如下步骤：