[发明专利]显示面板、显示装置和显示面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201911056736.X 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110752223B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 赖青俊;朱绎桦;袁永 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 冯伟
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 显示装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

衬底基板;

薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧;

导电焊盘,所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧,所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层;

所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽,所述导电焊盘位于所述第一凹槽内;

连接层,所述连接层位于所述第一凹槽内,所述连接层包裹所述导电焊盘,所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电焊盘包括靠近所述薄膜晶体管层的第一表面和远离所述薄膜晶体管层的第二表面,所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度;

和/或,所述衬底基板包括靠近所述连接层的第三表面和远离所述连接层的第四表面,所述第三表面的粗糙度大于所述第四表面的粗糙度。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接层包括氮化硅或者氧化硅。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:位于所述衬底基板与所述薄膜晶体管层之间的金属垫层,所述薄膜晶体管层通过第一过孔与所述金属垫层电连接,所述金属垫层通过第二过孔与所述导电焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一过孔与所述第二过孔在所述显示面板上的正投影不重叠。

6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接层的厚度大于或者等于1纳米并且小于或者等于1微米。

7.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至6中任何一项所述的显示面板;

所述显示装置通过多个所述显示面板拼接形成。

8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,相邻所述显示面板中传输一种恒压驱动信号的所述导电焊盘通过导电银胶电连接。

9.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:

提供玻璃基板;

在所述玻璃基板上形成牺牲层;

在所述牺牲层远离所述玻璃基板一侧形成导电焊盘;

在所述导电焊盘远离所述玻璃基板一侧形成连接层;

在所述连接层远离所述玻璃基板一侧形成衬底基板;

在所述衬底基板远离所述玻璃基板一侧形成薄膜晶体管层;

去除所述玻璃基板和所述牺牲层;

其中,所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层,所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽,所述导电焊盘、所述连接层、所述牺牲层位于所述第一凹槽内,所述连接层包裹所述导电焊盘,所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板;

所述连接层接触所述牺牲层,所述牺牲层接触所述玻璃基板。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法,其特征在于,所述去除所述玻璃基板和所述牺牲层采用激光剥离工艺。

11.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法,其特征在于,在形成所述衬底基板之前,还包括对所述连接层和所述牺牲层进行图案化;

其中,所述连接层与所述牺牲层在所述衬底基板上的正投影重叠;

所述连接层与所述牺牲层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述导电焊盘在所述衬底基板上的正投影。

12.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法,其特征在于,所述牺牲层包括a-Si。

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