[发明专利]显示面板、显示装置和显示面板的制造方法有效
申请号: | 201911056736.X | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN110752223B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 赖青俊;朱绎桦;袁永 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 冯伟 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制造 方法 | ||
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。其中,显示面板包括衬底基板;薄膜晶体管层,薄膜晶体管层位于衬底基板一侧;导电焊盘,导电焊盘位于衬底基板背离薄膜晶体管层一侧,导电焊盘通过过孔电连接至薄膜晶体管层;衬底基板背离薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽,导电焊盘位于第一凹槽内;连接层,连接层位于第一凹槽内,连接层包裹导电焊盘,导电焊盘通过连接层固定于衬底基板。在本发明实施例中,一方面,连接层减少衬底基板与导电焊盘之间的缝隙,以免衬底基板与导电焊盘直接接触导致大量裂纹。另一方面,导电焊盘和衬底基板之间的粘附力很大,以免导电焊盘脱离衬底基板。同时,从导电焊盘到薄膜晶体管层的驱动信号稳定。
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。
【背景技术】
为了实现超大图像显示,大型显示屏幕通过多个小型显示屏幕拼接形成。其中,任一小型显示屏幕显示图像的局部。大型显示屏幕显示图像的整体。同时,大型显示屏幕的面积等于多个小型显示屏幕的面积之和。于是,大型显示屏幕的面积和图像扩大。但是,小型显示屏幕的导电焊盘易于脱落。
【发明内容】
为了解决上述技术问题,本发明提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。
第一方面,本发明提供一种显示面板,包括:
衬底基板;
薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧;
导电焊盘,所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧,所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层;
所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽,所述导电焊盘位于所述第一凹槽内;
连接层,所述连接层位于所述第一凹槽内,所述连接层包裹所述导电焊盘,所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板。
第二方面,本发明提供一种显示装置,包括所述显示面板;
所述显示装置通过多个所述显示面板拼接形成。
第三方面,本发明提供一种显示面板的制造方法,包括:
提供玻璃基板;
在所述玻璃基板上形成牺牲层;
在所述牺牲层远离所述玻璃基板一侧形成导电焊盘;
在所述导电焊盘远离所述玻璃基板一侧形成连接层;
在所述连接层远离所述玻璃基板一侧形成衬底基板;
在所述衬底基板远离所述玻璃基板一侧形成薄膜晶体管层;
去除所述玻璃基板和所述牺牲层;
其中,所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层,所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽,所述导电焊盘、所述连接层、所述牺牲层位于所述第一凹槽内,所述连接层包裹所述导电焊盘,所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板;
所述连接层接触所述牺牲层,所述牺牲层接触所述玻璃基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的