[发明专利]一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板在审

专利信息
申请号: 201911057804.4 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN111048684A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 王敏;李金川 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 结构 方法 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种封装结构,其特征在于,包括:

玻璃基板,所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面;

彩色滤光膜,所述彩色滤光膜设置在所述第一面上;

黑色电阻遮光膜,所述黑色电阻遮光膜以像素间隔设置在所述彩色滤光膜中间;

保护层,所述保护层设置在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜上且部分覆盖所述第一面;

导电膜,所述导电膜设置在所述保护层远离玻璃基板一侧;

导电填充胶,所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层,且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧;

吸湿层,所述吸湿层垂直于所述第一面设置在所述保护层以及所述导电填充胶的两侧;

边框胶,所述边框胶垂直于所述第一面设置在所述吸湿层的外侧。

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还可以包括阵列基板,所述阵列基板设置在所述导电填充胶远离玻璃基板的一侧,所述阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极,所述玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面,所述有机电致发光器件设置在所述第一表面,所述透明阴极覆盖所述有机电致发光器件且部分覆盖所述第一表面。

3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述吸湿层和所述边框胶一端与所述玻璃基板连接,另一端与所述玻璃衬底连接。

4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述导电填充胶的材料为树脂材料或高分子材料,所述导电填充胶中添加有纳米导电粒子。

5.一种封装结构的制程方法,其特征在于,包括:

提供一玻璃基板,所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面;

在所述第一面上设置有彩色滤光膜,所述彩色滤光膜中以像素间隔设置黑色电阻遮光膜;

在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜远离玻璃基板的一侧设置保护层,所述保护层覆盖所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜并部分覆盖所述第一面;

在所述保护层远离玻璃基板一侧设置导电膜;

在所述导电膜上填充有导电填充胶,所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层,且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧;

在所述保护层以及所述导电填充胶两侧,以垂直所述第一面方向在所述第一面上涂布一层吸湿层,并在所述吸湿层外侧设置一层边框胶。

6.根据权利要求5所述的制程方法,其特征在于,所述导电填充胶采用喷墨印刷工艺或液晶滴下工艺的方式填充在所述导电膜上。

7.根据权利要求5所述的制程方法,其特征在于,所述吸湿层用滴嘴涂布的方式涂布在所述第一面,所述边框胶用滴嘴涂布的方式涂布在所述吸湿层外侧。

8.根据权利要求5所述的制程方法,其特征在于,所述在所述吸湿层外侧设置一层边框胶之后,还包括将所述玻璃基板与阵列基板真空压合,所述阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极,所述玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面,所述有机电致发光器件设置在所述第一表面,所述透明阴极覆盖所述有机电致发光器件且部分覆盖所述第一表面。

9.根据权利要求5所述的制程方法,其特征在于,所述在所述第一面上涂布一层吸湿层并在所述吸湿层外侧设置一层边框胶之后,还包括:通过紫外光照射或加热对所述吸湿层、所述边框胶以及所述导电填充胶以使得所述吸湿层、所述边框胶以及所述导电填充胶固化。

10.一种显示面板,包括一种封装结构,所述封装结构为权利要求1至4任一项所述的封装结构。

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