[发明专利]一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板

说明书

本申请实施例提供一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板，本申请中的封装结构，包括玻璃基板、彩色滤光膜、黑色电阻遮光膜、保护层、导电膜、导电填充胶、吸湿层以及边框胶，玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面，彩色滤光膜设置在第一面上，黑色电阻遮光膜以像素间隔设置在彩色滤光膜中间，保护层设置在彩色滤光膜以及黑色电阻遮光膜上，导电膜设置在保护层远离玻璃基板一侧，导电填充胶覆盖导电膜和保护层，吸湿层垂直于第一面设置在保护层以及导电填充胶的两侧，边框胶垂直于第一面设置在吸湿层的外侧。本封装结构将导电填充胶引入封装结构，可在大大减小显示面板中电极的面电阻的条件下实现较好的封装效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板。

背景技术

顶发光有机电致发光器件(OLED)具有轻薄、色域广、视角宽、低功耗及高分辨率等优点，在智能家电、可穿戴设备等方面具有广泛的应用前景，尤其5G时代的到来，更加拉动了人们对大尺寸OLED产品的需求。

目前顶发光OLED器件一般是用反光性强的金属作为阳极，用透光性好的金属做阴极，再用彩色滤光片(Colorfilter,CF)盖板对其进行封装，并实现色彩显示。然而OLED的有机发光层对水氧十分敏感，影响其发光性能，因此封装结构和材料至关重要。此外，顶发光OLED较低发光OLED而言，要求阴极透过率要高，因而采用薄的透光性强的金属，如镁Mg、银Ag，或透明阴极铟锌氧化物(IZO)，而薄的Mg、Ag电极和透明阴极IZO的面电阻非常大，在大尺寸显示方面可能造成面板四周与中心亮度差异大，减小显示面板中电极的面电阻成为本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种封装结构、封装结构制程方法以及显示面板，可大大减小显示面板中电极的面电阻并实现较好的封装效果。

本申请提供一种封装结构，包括：

玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面；

彩色滤光膜，所述彩色滤光膜设置在所述第一面上；

黑色电阻遮光膜，所述黑色电阻遮光膜以像素间隔设置在所述彩色滤光膜中间；

保护层，所述保护层设置在所述彩色滤光膜以及所述黑色电阻遮光膜上且部分覆盖所述第一面；

导电膜，所述导电膜设置在所述保护层远离玻璃基板一侧；

导电填充胶，所述导电填充胶覆盖所述导电膜和所述保护层，且位于所述导电膜远离所述玻璃基板一侧；

吸湿层，所述吸湿层垂直于所述第一面设置在所述保护层以及所述导电填充胶的两侧；

边框胶，所述边框胶垂直于所述第一面设置在所述吸湿层的外侧。在一些实施例中，所述安全防护设备包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体形成一安装空间，所述安装空间设置有微控制器以及所述锁头驱动板，所述身份识别模块设置在所述上壳体的外表面上。

在一些实施例中，所述封装结构还可以包括阵列基板，所述阵列基板设置在所述导电填充胶远离玻璃基板的一侧，所述阵列基板包括玻璃衬底、有机电致发光器件以及透明阴极，所述玻璃衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述有机电致发光器件设置在所述第一表面，所述透明阴极覆盖所述有机电致发光器件且部分覆盖所述第一表面。

在一些实施例中，所述吸湿层和所述边框胶一端与所述玻璃基板连接，另一端与所述玻璃衬底连接。

在一些实施例中，所述导电填充胶的材料为树脂材料或高分子材料，所述导电填充胶中添加有纳米导电粒子。

本申请提供一种封装结构的制程方法，包括：

提供一玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一面和第二面；