[发明专利]基底支撑装置和使用该基底支撑装置抛光基底的方法

说明书

提供了一种基底支撑装置和使用其抛光基底的方法。所述基底支撑装置可以包括设置在框架中的多孔吸盘、设置在多孔吸盘上的吸附垫以及设置在多孔吸盘与吸附垫之间的粘合剂层。吸附垫可以包括弹性层和与弹性层结合的多孔层。粘合剂层、弹性层和多孔层中的每个可以包括分别在厚度方向上延伸的贯穿部分。基于Asker C硬度标度，吸附垫可以具有100或更小的硬度值。

技术领域

示例实施例涉及一种基底支撑装置和一种使用该基底支撑装置抛光基底的方法。

背景技术

在用于抛光晶圆基底的化学机械抛光(CMP)工艺中，使用膜吸盘结构的晶圆基底支撑装置来支撑晶圆基底。在该膜吸盘结构的晶圆基底支撑装置中，晶圆被吸引到硅材料的膜，然后通过施加空气压力使得整个晶圆均匀地加压。

当膜吸盘结构的晶圆基底支撑装置直接用于显示工艺中时，由于显示基底的尺寸是半导体晶圆基底的尺寸的大约20倍，因此可能出现诸如压力控制、玻璃破裂等问题。响应于此，将玻璃基底放置在框架上，然后去除框架中的空气以使内部处于真空状态。然而，在随后的CMP工艺中施加的压力可能不均匀地传送到玻璃基底，使得可能发生抛光不均匀。

发明内容

实施例指向一种基底支撑装置，所述基底支撑装置包括在框架中的多孔吸盘、在多孔吸盘上的吸附垫以及在多孔吸盘与吸附垫之间的粘合剂层。吸附垫包括弹性层和与弹性层结合的多孔层。粘合剂层、弹性层和多孔层中的每个包括分别在厚度方向上延伸的贯穿部分。吸附垫具有100或更小的Asker C硬度值。

吸附垫的弹性层和多孔层中的每个可以包括聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚氨酯丙烯酸酯(PUA)中的至少一种。

吸附垫的弹性层和多孔层中的每个可以包括浸渍有聚合物的织物。

吸附垫的弹性层和多孔层可以包括彼此不同的材料。

吸附垫的弹性层和多孔层可以包括相同的材料。

吸附垫的多孔层可以包括直径小于100μm的气孔。

贯穿部分可以具有小于100μm的平均直径。

吸附垫可以具有50或更小的Asker C硬度值。

粘合剂层可以包括第一贯穿部分。弹性层可以包括第二贯穿部分。多个第一贯穿部分中的至少一部分可以连接到第二贯穿部分。

弹性层可以包括第二贯穿部分。多孔层可以包括第三贯穿部分。多个第二贯穿部分中的至少一部分可以连接到第三贯穿部分。

弹性层可以包括第二贯穿部分。多孔层可以包括第三贯穿部分。第二贯穿部分和第三贯穿部分彼此对准并彼此连接。

吸附垫400的厚度可以是800μm至6000μm。吸附垫的弹性层和多孔层中的每个的厚度可以是400μm至3000μm。

多孔吸盘可以由包括陶瓷材料的刚体结构形成。

粘合剂层和吸附垫可以一体地形成为单个单元。

实施例还指向一种抛光基底的方法，该方法包括：将基底设置在基底支撑装置上，所述基底支撑装置包括依次堆叠在框架中的多孔吸盘、粘合剂层和吸附垫；通过施加负压将基底固定到基底支撑装置；以及使用浆料抛光基底。

吸附垫可以包括弹性层和与弹性层结合的多孔层。粘合剂层、弹性层和多孔层中的每个可以包括分别在厚度方向上延伸的贯穿部分。吸附垫可以具有100或更小的Asker C硬度值。

吸附垫的弹性层和多孔层中的每个可以包括选自聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚氨酯丙烯酸酯(PUA)的组中的至少一种。

吸附垫的弹性层和多孔层中的每个可以包括浸渍有聚合物的织物。