[发明专利]一种UHF螺旋天线介质标签在审
| 申请号： | 201911058228.5 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110659715A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李佳伟;孙伟;张兴元 | 申请（专利权）人： | 嘉兴微感电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 11489 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路基板 天线电极 焊接电极 介质陶瓷 匹配电路 导电层 金属层 金属 电容元件 电阻元件 工作频率 介质标签 螺旋天线 匹配方式 芯片单元 周向表面 电极 第一端 内侧壁 底面 顶面 贴合 匹配 天线 标签 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种UHF螺旋天线介质标签，其特征在于：包括电路基板、位于电路基板上的介质陶瓷块、贴合于介质陶瓷块的周向表面的天线电极、与天线电极的第一端连接的第一焊接电极、与天线电极的第二端连接的第二焊接电极，以及设置于电路基板上的若干电阻元件、若干电容元件及芯片单元；电路基板的底面设置有金属层；电路基板的顶面设置有匹配电路层，匹配电路层上间隔设置有第一电极焊盘、第二电极焊盘，第一电极焊盘与第一焊接电极焊接，第二电极焊盘与第二焊接电极焊接；匹配电路层上还设置有芯片焊盘，芯片单元的各个引脚焊接于芯片焊盘上；若干电阻元件及若干电容元件均焊接于匹配电路层上；电路基板上还设有若干金属过孔，金属过孔的内侧壁上镀有导电层，导电层连接匹配电路层与金属层。
2.如权利要求1所述的UHF螺旋天线介质标签，其特征在于：所述介质陶瓷块的形状为长方体。
3.如权利要求1所述的UHF螺旋天线介质标签，其特征在于：所述第一电极焊盘与第二电极焊盘之间的间距和第一焊接电极与第二焊接电极之间的距离相等。
4.如权利要求1所述的UHF螺旋天线介质标签，其特征在于：所述天线电极呈螺旋状缠绕于介质陶瓷块的周向表面。
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