[发明专利]一种UHF螺旋天线介质标签

说明书

一种UHF螺旋天线介质标签，包括电路基板、位于电路基板上的介质陶瓷块、贴合于介质陶瓷块的周向表面的天线电极、与天线电极的第一端连接的第一焊接电极、与天线电极的第二端连接的第二焊接电极，以及设置于电路基板上的若干电阻元件、若干电容元件及芯片单元；电路基板的底面设置有金属层；电路基板的顶面设置有匹配电路层；电路基板上还设有若干金属过孔，金属过孔的内侧壁上镀有导电层，导电层连接匹配电路层与金属层。如此可以在金属面上工作、使标签的匹配方式进行简化、不需要调整天线的电极即可实现与不同芯片、不同的工作频率匹配。

技术领域

本发明涉及无线射频识别技术领域，特别是一种UHF螺旋天线介质标签。

背景技术

无线射频识别既RFID技术，作为一种通信识别技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，无需在识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。近年来在物流管理、医疗器械管理、图书管理、超市仓储管理、生产装配管理等领域广泛地被使用。RFID系统一般包括天线、电子标签、读写器以及应用软件四部分组成。电子标签用来存储被标识物体的身份信息。读写器通过天线与电子标签进行无线通信，实现对标签中数据信息的写入和读取，应用软件把读写器收集的数据进行分析处理。电子标签中是整个系统中的关键部件，性能的好坏很大程度上决定着整个系统的性能，包括可读写距离、一致性等。现有的电子标签的天线主要有偶极子天线、微带天线、平面倒F天线、平面L天线等多种类型，应用于不同的场合。

目前已有的可在金属表面工作的标签(以下称抗金属标签)主要基于微带天线设计，但现有技术的抗金属标签在更换工作的金属面时，若金属面大小有差异，往往需要调整整标签天线的电极来调整标签的工作频率。采用不同的标签芯片时，因为芯片的阻抗不同，标签天线的工作频率需要重新匹配，因此需要重新加工标签天线，来调整天线的电极，因此调整方式比较麻烦、通用性较差、生产成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种可以在金属面上工作、使标签的匹配方式进行简化、不需要调整天线的电极即可实现与不同芯片、不同的工作频率匹配的UHF螺旋天线介质标签，以解决上述问题。

一种UHF螺旋天线介质标签，包括电路基板、位于电路基板上的介质陶瓷块、贴合于介质陶瓷块的周向表面的天线电极、与天线电极的第一端连接的第一焊接电极、与天线电极的第二端连接的第二焊接电极，以及设置于电路基板上的若干电阻元件、若干电容元件及芯片单元；电路基板的底面设置有金属层；电路基板的顶面设置有匹配电路层，匹配电路层上间隔设置有第一电极焊盘、第二电极焊盘，第一电极焊盘与第一焊接电极焊接，第二电极焊盘与第二焊接电极焊接；匹配电路层上还设置有芯片焊盘，芯片单元的各个引脚焊接于芯片焊盘上；若干电阻元件及若干电容元件均焊接于匹配电路层上；电路基板上还设有若干金属过孔，金属过孔的内侧壁上镀有导电层，导电层连接匹配电路层与金属层。

进一步地，所述介质陶瓷块的形状为长方体。

进一步地，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘之间的间距和第一焊接电极与第二焊接电极之间的距离相等。

进一步地，所述天线电极呈螺旋状缠绕于介质陶瓷块的周向表面。

与现有技术相比，本发明的UHF螺旋天线介质标签包括电路基板、位于电路基板上的介质陶瓷块、贴合于介质陶瓷块的周向表面的天线电极、与天线电极的第一端连接的第一焊接电极、与天线电极的第二端连接的第二焊接电极，以及设置于电路基板上的若干电阻元件、若干电容元件及芯片单元；电路基板的底面设置有金属层；电路基板的顶面设置有匹配电路层，匹配电路层上间隔设置有第一电极焊盘、第二电极焊盘，第一电极焊盘与第一焊接电极焊接，第二电极焊盘与第二焊接电极焊接；匹配电路层上还设置有芯片焊盘，芯片单元的各个引脚焊接于芯片焊盘上；若干电阻元件及若干电容元件均焊接于匹配电路层上；电路基板上还设有若干金属过孔，金属过孔的内侧壁上镀有导电层，导电层连接匹配电路层与金属层。如此可以在金属面上工作、使标签的匹配方式进行简化、不需要调整天线的电极即可实现与不同芯片、不同的工作频率匹配。