[发明专利]摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括线路基板、图像传感器、贴附在所述线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在所述线路基板上侧表面的承载基座和安装在所述承载基座上的光学镜头，所述承载基座上开设有感光通孔，所述线路基板上开设有容置通孔，所述图像传感器设置在所述容置通孔中并贴附在所述模组加强底板上，所述光学镜头和所述感光通孔均位于所述图像传感器的感光路径上。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器间隙配合在所述容置通孔中，以使所述图像传感器与所述容置通孔的侧壁之间形成安装隔缝，所述承载基座的底部设置有结构件，所述结构件伸入所述安装隔缝并与所述模组加强底板连接。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载基座、所述结构件和所述模组加强底板设置为一体。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载基座、所述结构件和所述模组加强底板由热固型树脂材料注塑成型。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载基座包括一体设置的承载部和压合部，所述承载部贴附在所述线路基板上，所述压合部贴附在所述图像传感器的边缘并覆盖在所述安装隔缝上，且所述压合部与所述结构件连接。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述压合部的底侧与所述承载部的底侧相平齐，所述压合部的顶侧与所述承载部的顶侧之间呈台阶状并形成用于安装滤光片的安装槽。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器的厚度与所述容置通孔的深度一致，以使所述图像传感器的上侧表面与所述线路基板的上侧表面相平齐。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器通过粘合剂粘接在所述模组加强底板上。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述光学镜头包括一体设置的镜头主体和镜头支脚，所述镜头支脚环设在所述镜头主体的底部边缘，并粘贴设置在所述承载基座的顶部。

10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器上设置有至少一个电连接件，所述电连接件分别与所述图像传感器和所述线路基板电连接，所述承载基座包覆在所述电连接件外。

11.根据权利要求1或10所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路基板的上侧表面设置有至少一个电子元器件，所述承载基座包覆在所述电子元器件外。

12.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器装配在所述容置通孔中，且所述图像传感器的边缘紧贴所述容置通孔的侧壁。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的摄像头模组。

14.一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在带有容置通孔的线路基板的下侧表面注塑树脂胶，形成贴附在所述线路基板的下侧表面并盖合在所述容置通孔上的模组加强底板；

将图像传感器放置在容置通孔中，并贴附在模组加强底板上；

在所述线路基板的上侧表面注塑树脂胶，形成具有感光通孔的承载基座；

在所述承载基座上安装光学镜头；

其中，所述光学镜头和所述感光通孔均位于所述图像传感器的感光路径上。

15.根据权利要求14所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述将图像传感器放置在容置通孔中的步骤，包括：

将所述图像传感器间隙配合在所述容置通孔中，以使所述图像传感器与所述容置通孔的侧壁之间形成安装隔缝。