[发明专利]摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法

说明书

本发明提供了以一种摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法，涉及电子设备技术领域，该摄像头模组包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。通过设置模组加强底板承载图像传感器，且图像传感器相较于线路基板下沉设置，使得在图像传感器与光学镜头之间距离固定的情况下，整体降低光学镜头的高度，使得摄像头模组的整体高度降低，进而使得摄像头模组更薄、更小，实现小型化。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法。

背景技术

目前一般摄像头模组结构是将图像传感器置于线路基板之上，通过金线将图像传感器与基板连接，实现信号传输，再在线路基板上粘贴支架，将镜头置于支架之中。此种摄像头模组一般线路基板尺寸较厚，因材料本身结构原因，无法进一步缩减基板厚度，已不适用当前追求小型化摄像头模组需求。

有鉴于此，设计制造出一种能够将摄像头模组做到更薄、更小，有效降低模组高度，并实现模组小型化的摄像头模组就显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组，更薄、更小，可有效降低模组高度，减小模组尺寸，实现模组小型化。

本发明的另一目的在于提供一种电子设备，其摄像头模组尺寸小，从而能够使得整体尺寸得以减小，且厚度更薄。

本发明的另一目的在于提供一种摄像头模组的制造方法，其能够制造前述小型化的摄像头模组。

本发明是采用以下的技术方案来实现的。

在一方面，本发明提供了一种摄像头模组，包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。

进一步地，图像传感器间隙配合在容置通孔中，以使图像传感器与容置通孔的侧壁之间形成安装隔缝，承载基座的底部设置有结构件，结构件伸入安装隔缝并与模组加强底板连接。

进一步地，承载基座、结构件和模组加强底板设置为一体。

进一步地，承载基座、结构件和模组加强底板由热固型树脂材料注塑成型。

进一步地，承载基座包括一体设置的承载部和压合部，承载部贴附在线路基板上，压合部贴附在图像传感器的边缘并覆盖在安装隔缝上，且压合部与结构件连接。

进一步地，压合部的底侧与承载部的底侧相平齐，压合部的顶侧与承载部的顶侧之间呈台阶状并形成用于安装滤光片的安装槽。

进一步地，图像传感器的厚度与容置通孔的深度一致，以使图像传感器的上侧表面与线路基板的上侧表面相平齐。

进一步地，图像传感器通过粘合剂粘接在模组加强底板上。

进一步地，光学镜头包括一体设置的镜头主体和镜头支脚，镜头支脚环设在镜头主体的底部边缘，并粘贴设置在承载基座的顶部。

进一步地，图像传感器上设置有至少一个电连接件，电连接件分别与图像传感器和线路基板电连接，承载基座包覆在电连接件外。

进一步地，线路基板的上侧表面设置有至少一个电子元器件，承载基座包覆在电子元器件外。

进一步地，图像传感器装配在容置通孔中，且图像传感器的边缘紧贴容置通孔的侧壁。