[发明专利]一种半导体加热制冷导风装置

权利要求书

1.一种半导体加热制冷导风装置，包括上盖(1)、散热翅片(2)、下盖(3)和半导体片(4)，其特征在于：所述半导体片(4)设置在所述散热翅片(2)中间，所述散热翅片(2)设置在由上盖(1)和下盖(3)构成的壳体内，由所述上盖(1)的上进气端(51)和下盖(3)的下进气端(52)构成装置的进风口(5)，在所述上盖(1)的下游端的上端面向上延伸开设出风口(6)，在所述下盖(3)的下游端设置排气口(7)，所述进风口(5)和排气口(7)同轴的设置在所述散热翅片(2)的两端侧，所述出风口(6)垂直的设置在所述散热翅片(2)的下游和所述排气口(7)的上游之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：在所述排气口(7)内套接的设置排气装置(8)。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述散热翅片(2)包括上下间隔设置的上翅片组(21)和下翅片组(22)，在上翅片组(21)和下翅片组(22)之间的间隔层内设置所述半导体片(4)。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：在上盖(1)的下游端设置卡扣(12)，在下盖(3)的排气口(7)上游端的处与所述卡扣(12)对应的开设卡槽(32)。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：装置还包括包覆散热翅片(2)外周壁的保温套(9)，并在所述保温套(9)的上壁下游端开设导流缺口(91)，并使得所述导流缺口(91)处于出风口(6)的下方。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：对应于所述散热翅片(2)，在上盖(1)上开设上盖口(11)，在下盖(3)上开设下盖口(31)。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述半导体片(4)包括上发热层(41)和下制冷层(42)，并从所述半导体片(4)的一端设置连接导线(43)。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：装置还包括弧形的导流板(100)，从所述下盖(3)与上盖(1)对接部的水平部分的末端弧形向上延伸形成出风口(6)的导流座(33)，所述导流板(100)安装至所述导流座(33)。

9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于：装置还包括两个安装凸耳(10)，所述安装凸耳(10)连接至所述上盖(1)和/或下盖(3)的两侧端壁上。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述排气口(7)为对接式结构，包括上排气部(71)和下排气部(72)，并在对接式结构(7)上开设三联排通孔作为排气通道，并在所述上排气部(71)的气体流入处一体的设置弧形的导流板(100)。