[发明专利]一种半导体加热制冷导风装置

说明书

本发明公开了一种半导体加热制冷导风装置，包括上盖、散热翅片、下盖和半导体片，半导体片设置在散热翅片中间，散热翅片设置在由上盖和下盖构成的壳体内，由上盖的上进气端和下盖的下进气端构成装置的进风口，在上盖的下游端的上端面向上延伸开设出风口，在下盖的下游端设置排气口，进风口和排气口同轴的设置在散热翅片的两端侧，出风口垂直的设置在散热翅片的下游和排气口的上游之间。本装置结构简单，操作灵活，使用方便，可提高安装效率，降低生产成本，且排气口可以同时实现连接一个排气装置和多管式排气装置两用的功能。

技术领域

本发明涉及温控导风技术领域，尤其涉及一种半导体加热制冷导风装置。

背景技术

1834年，法国科学家帕尔贴发现了热电致冷和致热现象，即金属温差电逆效应。由两种不同金属组成一对热电偶，当热电偶输入直流电流后，因直流电通入的方向不同，将在电偶结点处产生吸热和放热现象，称这种现象为帕尔贴效应。热电材料是一种半导体材料，通电后热电材料一端吸热，一端放热，利用这种特性，就能起到制冷、制热的效果。近年来，由热电材料集成的热电制冷器件已经在工业上得到了广泛的应用，如汽车空调座椅、环保型冰箱等。

目前市场上面的热电半导体加热制冷器件都是进风口和出风口没有多大差别，如专利CN201820355044X，热电半导体模块3，排风口若是在密闭的空间就会出现散热不畅情况，导致器件性能降低。传统的热电半导体加热制冷器件的排风口利用几个连接件或者一个通管连接到座椅外部的，方法单一且安装不灵活。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体加热制冷导风装置，其能解决上述问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种半导体加热制冷导风装置，包括上盖、散热翅片、下盖和半导体片，所述半导体片设置在所述散热翅片中间，所述散热翅片设置在由上盖和下盖构成的壳体内，由所述上盖的上进气端和下盖的下进气端构成装置的进风口，在所述上盖的下游端的上端面向上延伸开设出风口，在所述下盖的下游端设置排气口，所述进风口和排气口同轴的设置在所述散热翅片的两端侧，所述出风口垂直的设置在所述散热翅片的下游和所述排气口的上游之间。

优选的，在所述排气口内套接的设置排气装置。

优选的，所述散热翅片包括上下间隔设置的上翅片组和下翅片组，在上翅片组和下翅片组之间的间隔层内设置所述半导体片。

优选的，在上盖的下游端设置卡扣，在下盖的排气口上游端的处与所述卡扣对应的开设卡槽。

优选的，装置还包括包覆散热翅片外周壁的保温套，并在所述保温套的上壁下游端开设导流缺口，并使得所述导流缺口处于出风口的下方。

优选的，对应于所述散热翅片，在上盖上开设上盖口，在下盖上开设下盖口。

优选的，所述半导体片包括上发热层和下制冷层，并从所述半导体片的一端设置连接导线。

优选的，装置还包括弧形的导流板，从所述下盖与上盖对接部的水平部分的末端弧形向上延伸形成出风口的导流座，所述导流板安装至所述导流座。

优选的，装置还包括两个安装凸耳，所述安装凸耳连接至所述上盖和/或下盖的两侧端壁上。

优选的，所述进风口、出风口和排气口为但不限于腰圆形管体孔，还可以为长方形、椭圆形、圆形等。

优选的，所述排气装置为三孔排气管套体。

优选的，所述排气口为对接式结构，包括上排气部和下排气部，并在对接式结构上开设三联排通孔作为排气通道，并在所述上排气部的气体流入处一体的设置弧形的导流板。

优选的，所述安装凸耳一体成型的设置在所述上盖的两侧端壁上。