[发明专利]一种半导体激光的封装结构

权利要求书

1.一种半导体激光的封装结构，包括封装座（1）和夹持件（5），其特征在于：所述封装座（1）的数量为四个，每个所述封装座（1）的内侧均固定连接有四个分隔板（2），每个所述封装座（1）通过四个所述分隔板（2）形成有五个安装腔（3），每个所述安装腔（3）内均设有四个置放部件（4），每个所述置放部件（4）内包括两个固定板（41），所述的两块固定板（41）相对的贴合在置放部件（4）的内侧壁上且底部固定连接于所述封装座（1）的底部内壁，每两个所述置放部件（4）之间形成有一个间隙（402），四个所述封装座（1）通过两个对称分布的定位部件（6）进行卡合固定，所述定位部件（6）包括第一定位杆（61）、第二定位杆（62）和定位卡块（63），所述第一定位杆（61）内滑动连接有第二定位杆（62），所述第一定位杆（61）的顶部和所述第二定位杆（62）的底部均固定连接有所述定位卡块（63），四个所述封装座（1）的外壁一侧均固定连接有识别块（11），四个所述封装座（1）的上端四角均固定连接有呈对称分布的连接杆（12），四个所述封装座（1）的底部四角均开设有与四个所述连接杆（12）相配合的连接槽（121），四个所述封装座（1）顶部均开设有两个相对称的第一卡合槽（13），四个所述封装座（1）底部均开设有两个相对称的第二卡合槽（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆（61）顶部的所述定位卡块（63）与位于最上方的所述封装座（1）开设的所述第一卡合槽（13）卡合固定，所述第二定位杆（62）底部的所述定位卡块（63）与位于最下方的所述封装座（1）开设的所述第二卡合槽（14）卡合固定。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：每个所述置放部件（4）中的两个固定板（41）之间均形成有置放槽（401），且每个置放槽（401）内均具有所述夹持件（5），所述夹持件（5）与所述固定板（41）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆（61）内开设有滑槽（601），所述第二定位杆（62）滑动连接于所述滑槽（601）内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆（61）一侧内壁固定连接有弹簧（602），所述弹簧（602）另一端与所述第二定位杆（62）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述定位卡块（63）的形状为L型，且与所述第一卡合槽（13）、所述第二卡合槽（14）大小相适配。

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述识别块（11）的材质为玻璃。

8.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述识别块（11）均开设有放置槽（111）。

9.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆（61）的一侧外壁均固定连接有把手（611）。

10.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述封装座（1）的表面喷涂有铁氟龙涂层。