[发明专利]一种半导体激光的封装结构

说明书

本发明属于产品封装技术领域，尤其为一种半导体激光的封装结构，包括封装座和夹持件，所述封装座的数量为四个，每个所述封装座的内侧均固定连接有四个分隔板；可在包装前序时将每个封装座中放入一种批次的激光器，并通过识别块进行批次区分，而在相同一批激光器数量较多，单个封装座无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于多个封装座内，再通过连接杆和连接槽相配合垒加在一起放置于操作台旁，从而减少对空间的占用，在包装时只需将多个封装座依次放入封装机之中，这样封装机一次下压动作可完成整个封装座中的激光器的封压包装，包装完成后可通过识别块对封装座中的激光器的批次进行判别。

技术领域

本发明属于产品封装技术领域，具体涉及一种半导体激光的封装结构。

背景技术

半导体激光在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出，后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器，是目前生产量最大的激光器，现在的半导体整套的封装流程分为原料准备、清洗蒸镀、共晶贴片、烧结、老化测试、目检、焊接引线、金丝球焊、封帽、包装和入库。

现在半导体激光器的封装流程中完成封帽操作进行包装时，为了方便包装时便于取拿，工人通常是将半导体激光器放置在位于封装机附近的桌面上，临时进行码放，这样在取拿时不需要走动过远的距离，而因激光器体积小，且生产需求大，每次进行包装的激光器数量和批次也较多，凌乱摆放的激光器占用的放置空间大，且对数量较多和批次不同的激光器临时码放到操作台进行封装时，很容易造成多批激光器混批，若在包装过程中出现了物料混批，很难对混批的物料进行区分挑出，且需要工人耗费时间挑拣，降低了工人的包装工作效率，影响到封装流程的正常进行。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种半导体激光的封装结构，具有便于分批的特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体激光的封装结构，包括封装座和夹持件，所述封装座的数量为四个，每个所述封装座的内侧均固定连接有四个分隔板，每个所述封装座通过四个所述分隔板形成有五个安装腔，每个所述安装腔内均设有四个置放部件，每个所述置放部件内包括两个固定板，所述的两块固定板相对的贴合在置放部件的内侧壁上且底部固定连接于所述封装座的底部内壁，每两个所述置放部件之间形成有一个间隙，四个所述封装座通过两个对称分布的定位部件进行卡合固定，所述定位部件包括第一定位杆、第二定位杆和定位卡块，所述第一定位杆内滑动连接有第二定位杆，所述第一定位杆的顶部和所述第二定位杆的底部均固定连接有所述定位卡块，四个所述封装座的外壁一侧均固定连接有识别块，四个所述封装座的上端四角均固定连接有呈对称分布的连接杆，四个所述封装座的底部四角均开设有与四个所述连接杆相配合的连接槽，四个所述封装座顶部均开设有两个相对称的第一卡合槽，四个所述封装座底部均开设有两个相对称的第二卡合槽。

优选的，所述第一定位杆顶部的所述定位卡块与位于最上方的所述封装座开设的所述第一卡合槽卡合固定，所述第二定位杆底部的所述定位卡块与位于最下方的所述封装座开设的所述第二卡合槽卡合固定。

优选的，每个所述置放部件中的两个固定板之间均形成有置放槽，且每个置放槽内均具有所述夹持件，所述夹持件与所述固定板固定连接。

优选的，所述第一定位杆内开设有滑槽，所述第二定位杆滑动连接于所述滑槽内。

优选的，所述第一定位杆一侧内壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端与所述第二定位杆固定连接。

优选的，所述定位卡块的形状为L型，且与所述第一卡合槽、所述第二卡合槽大小相适配。

优选的，所述识别块的材质为玻璃。

优选的，所述识别块均开设有放置槽。

优选的，所述第一定位杆的一侧外壁均固定连接有把手。

优选的，所述封装座的表面喷涂有铁氟龙涂层。