[发明专利]一种水浴锅水位控制系统和方法

说明书

本发明公开了一种水浴锅水位控制系统和方法，所述水浴锅水位控制系统包括至少一个水浴锅、平衡罐、分流器和控制电路。通过控制电路实时监测所述平衡罐的水位，在水位过低时实时为所述水平衡系统补水，避免了水浴锅需要人工定时补水的问题，取消人工操作，降低劳动强度；通过增设平衡罐，实现不间断对水浴锅少量补水，降低了水位波动和试验温度波动；从而实现了一种自动监测水位波动并不间断的实时为水浴锅补水的控制系统，有效的降低了水浴锅实验的水面波动和温度波动，在保证安全性的同时确保了实验数据的准确性。

技术领域

本发明涉及水浴设备领域，具体涉及一种水浴锅水位控制系统和方法。

背景技术

由于电子膨胀阀线圈在工作中，其爪极部分和卡扣位置与电子膨胀阀间距不同，对其密封封装的要求不同，并且在线圈爪极位置和卡扣位置加工工艺不同，所以两者的密封性控制要求。目前的行业技术标准要求，电子膨胀阀线圈环氧密封处(即线圈卡扣位置)满足100℃水煮试验5h要求；电子膨胀阀线圈爪极塑封位置满足100℃水煮试验168h要求。线圈水位控制要求在5mm以内，控制精度较高。

在实际水煮试验中，伴随这100℃水分的快速蒸发，导致水浴锅水位不断下降，需要不间断对水浴锅补水，而试验员人工补水频次如果较低，将导致线圈半煮的情况，同时一次性补水较多，导致试验水温大幅度波动，影响试验结果。人工补水存在较大的安全隐患。如果实验员遇到突发情况，未能对水浴锅补水，将导致水浴锅干烧，将导致水浴锅电加热烧坏，甚至发生安全问题。

为实现对水浴锅自动补水，在水浴锅内设置机械浮球阀门进行补水，但控制水位差较大，同时占用较大的水浴锅试验面积，浮球极易被试验样品干涉。使用不锈钢浮球磁簧水位开关控制，因长期进行100℃环境下工作，导致开关可靠性降低，同时控制水位差较大。以上两种方案，只能对单个水浴锅进行水位控制，占用较大水浴锅试验面积，补水过程中水温波动较大。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种水浴锅水位控制系统和方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

第一方面，本发明提供一种水浴锅水位控制系统，包括

至少一个水浴锅：用于对试验样品进行水浴实验；

平衡罐：所述平衡罐内设有上限水位开关和下限水位开关，所述平衡罐用于实时为所述水浴锅补水；

分流器：通过导管连接所述水浴锅和所述平衡罐，使所述水浴锅中的水和所述平衡罐中的水在大气压的作用下形成水平衡系统；

控制电路，所述控制电路电连接所述上限水位开关和所述下限水位开关，用于实时监测所述平衡罐的水位，在水位过低时实时为所述水平衡系统补水。

进一步地，所述水浴锅水位控制系统还包括制水机、水塔、水泵和电磁阀，所述水塔内设有水塔水位传感器，所述制水机通过导管连接所述水塔，所述水塔通过导管连接所述水泵，所述水泵通过导管连接所述电磁阀，所述电磁阀通过导管连接所述分流器，所述电磁阀和所述水泵连接所述控制电路，所述控制电路控制所述电磁阀打开或截止，所述控制电路控制所述水泵运转或停止。

进一步地，所述水浴锅的水面面积为所述平衡罐的水平面积的N倍。

进一步地，所述水浴锅的水面面积具体为所述平衡罐的水平面积的8倍。

进一步地，所述上限水位开关和所述下限水位开关的水平高度差为Nmm。

进一步地，所述上限水位开关位于所述下限水位开关的上方，所述下限水位开关的水平高度为所述水浴锅的最低水位。

进一步地，所述水浴锅的数量具体为3个。

进一步地，所述水浴锅底部设有放水阀，所述放水阀通过导管连接所述分流器。