[发明专利]一种溅镀托盘及溅镀治具

说明书

本发明提供了一种溅镀托盘及溅镀治具，溅镀托盘位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，包括：托盘本体；以及，若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度，以增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品侧面的接触几率，以保证溅镀产品的膜厚均匀。

技术领域

本发明涉及溅镀领域，尤指一种溅镀托盘及溅镀治具。

背景技术

真空磁控溅射镀膜是物理气相沉积的一种，在物理气相沉积中，由于不同的原子具有不同的入射角度及不同的速度，以及不同的速度分布及原子浓度分布，这些决定了在真空环境中，不同的分子具有不同的平均分子自由程，故造成原子沉积在基材不同位置的厚度会有一定的差异；

将产品放在磁控溅射机台的治具上进行镀膜，镀膜后的单颗产品左右两个侧面膜厚差异较大，所以会造成治具上的产品膜厚不均匀。而现有磁控溅射机台所使用的大托盘也是水平放置的，镀膜所使用的治具也是水平放置在托盘上的，治具上的产品距离靶材的距离也是一样的，溅镀过程中，因被电浆从靶材上击落的原子具有不同的出射角度及速度，造成靶材原子在单颗产品不同位置沉积的膜厚不同，从而导致了单颗产品上膜厚均匀性不好，具体地，从托盘中间开始，靠近托盘左侧的治具上的产品左侧壁膜厚向左递减，靠近托盘右侧的产品右侧壁膜厚向右递减，使同一治具上的单颗产品左右侧壁膜厚不一样，为此，提出一种溅镀托盘及溅镀治具。

发明内容

本发明将解决现有技术中产品镀膜不均匀的技术问题，提供一种溅镀托盘及溅镀治具。

本发明提供的技术方案如下：

一种溅镀托盘，位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，包括：

托盘本体；以及，

若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度。

在本技术方案中，将治具安放在支撑结构上，治具也向中间倾斜，在溅镀时，电浆从靶材上击落的原子具有不同的出射角，此时，由于支撑结构向中间倾斜，使得治具呈一定角度倾斜，增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品的接触几率，从而达到改善侧面膜厚均匀性的作用。

优选地，每四个所述支撑结构一组支撑一个治具，对称设置的两个所述治具分居托盘本体的中轴线两侧。

优选地，在所述托盘本体远离所述中轴线的两边上对称设置有两个外挡条，且所述外挡条与所述中轴线平行。

在本技术方案中，两个外挡条对称设置在托盘本体上，与磁控溅射机台上的滑轨相匹配，以保证托盘本体在取放的过程中不会跑偏，保证了托盘本体放置位置的准确性。

优选地，于所述托盘本体上，在所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧设置有内挡条，且两个对称设置的所述治具的内挡条与所述中轴线平行，所述内挡条上开设有与所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧的边框相匹配的第一安置槽。

优选地，所述托盘本体沿中轴线处安装有中间挡条，且所述中间挡条上开设有第二安置槽，所述第二安置槽与所述治具靠近所述托盘本体的中轴线一侧边框相匹配。

在本技术方案中，治具的一侧安放在中间挡条上的第二放置槽上，治具的另一侧安放在上述内挡条上的第一放置槽上，使放置后的治具就会位于内档条和中间挡条以下，这样在溅镀的过程中，从靶材上击落的原子就不会进入治具的下方，造成治具上的产品下方再次被溅镀。