[发明专利]掩模组件及制造掩模组件的方法

权利要求书

1.一种掩模组件，所述掩模组件包括：

掩模片，包括具有至少一个开口部分的图案部分和连接到所述图案部分的焊接部分；以及

掩模框架，所述掩模片安装在所述掩模框架上，所述掩模框架焊接到所述掩模片的所述焊接部分，

其中，所述掩模片包括面对所述掩模框架的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，

所述焊接部分包括影线区域，并且所述第二表面在所述影线区域中的表面粗糙度大于所述第二表面在所述图案部分中的表面粗糙度。

2.根据权利要求1所述的掩模组件，其中，所述第二表面在所述影线区域中的算术平均粗糙度大于所述第二表面在所述图案部分中的算术平均粗糙度。

3.根据权利要求2所述的掩模组件，其中

所述第二表面在所述影线区域中的所述算术平均粗糙度为0.1μm至0.2μm，并且

所述第二表面在所述图案部分中的所述算术平均粗糙度为0μm至0.05μm。

4.根据权利要求1所述的掩模组件，其中，所述第二表面在所述影线区域中的十点平均粗糙度大于所述第二表面在所述图案部分中的十点平均粗糙度。

5.根据权利要求4所述的掩模组件，其中

所述第二表面在所述影线区域中的所述十点平均粗糙度为2.0μm至5.0μm，并且

所述第二表面在所述图案部分中的所述十点平均粗糙度为0μm至0.5μm。

6.根据权利要求4所述的掩模组件，其中，所述掩模片具有20μm至50μm的厚度。

7.根据权利要求1所述的掩模组件，其中

所述焊接部分还包括固定到所述掩模框架的焊接点，并且

所述焊接点设置在所述影线区域中。

8.根据权利要求7所述的掩模组件，其中，所述焊接点具有小于所述影线区域的宽度。

9.根据权利要求1所述的掩模组件，其中，所述掩模片在所述影线区域中的颗粒尺寸大于所述掩模片在所述图案部分中的颗粒尺寸。

10.一种制造掩模组件的方法，所述方法包括下述步骤：

设置包括临时图案部分和临时焊接部分的基体片；

在所述基体片的第一表面处将加工图案设置到所述临时图案部分；

将所述基体片倒置；

对所述基体片的与所述第一表面相对的第二表面执行用于在所述临时焊接部分中设置影线区域的影线工艺，以完成掩模片，所述影线区域具有高于所述临时图案部分的表面粗糙度；以及

执行用于利用焊接激光照射所述影线区域的焊接工艺，以将所述掩模片固定到掩模框架。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，通过利用影线激光照射所述影线区域来进行所述执行所述影线工艺的步骤，并且

所述影线激光具有绿色波长带。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述执行所述焊接工艺的步骤中，通过所述焊接激光在所述影线区域中设置焊接点，并且

所述影线区域的宽度等于或大于所述焊接点的宽度。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二表面在所述影线区域中的算术平均粗糙度大于所述第二表面在所述图案部分中的算术平均粗糙度，

所述第二表面在所述影线区域中的所述算术平均粗糙度为0.1μm至0.2μm，并且

所述第二表面在所述图案部分中的所述算术平均粗糙度为0μm至0.05μm。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二表面在所述影线区域中的十点平均粗糙度大于所述第二表面在所述图案部分中的十点平均粗糙度，

所述第二表面在所述影线区域中的所述十点平均粗糙度为2.0μm至5.0μm，并且

所述第二表面在所述图案部分中的所述十点平均粗糙度为0μm至0.5μm。