[发明专利]一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911067520.3 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110938406A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 王灿;陈大鹏;魏冰歆;朱佩佩;袁松 申请(专利权)人: 武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶重工集团公司第七一二研究所)
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 代理人: 刘念涛;宋国荣
地址: 430064 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 组分 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种双组分有机硅灌封胶,包括A组分和B组分,其特征在于:

所述的A组分包括以下质量份数的组分

含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷 25~50份;

含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷 150~200份;

改性导热填料 500~600份;

纳米补强填料 50~80份;

催化剂 0.1~2份;

偶联剂 1~5份;

所述的B组分包括以下质量份数的组分:

含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷 15~30份;

含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷 80~120份;

含氢硅油 100~150份;

改性导热填料 400~500份;

抑制剂 0.1~10份;

偶联剂 1~5份。

2.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶,其特征在于,所述的含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的乙烯基基团的长链聚二甲基硅氧烷,平均分子量为20万~100万。

3.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶,其特征在于,所述的含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的乙烯基基团的短链聚二甲基硅氧烷,平均分子量为0.5万~20万。

4.根据权利要求2或3所述的一种双组分有机硅灌封胶,其特征在于,所述的所述含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷和含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷,结构如下:

5.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶,其特征在于,所述的含氢硅油是分子中含有三个以上Si-H键的有机聚硅氧烷,平均分子量为10万~20万,其结构如下:

6.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶,其特征在于,所述的偶联剂是γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)、乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)、苯胺甲基三乙氧基硅烷(ND-42)中的一种或任意比例的两种以上;

所述的改性导热填料为粒径2~50 μm的球型碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化锌、三氧化二铝、氧化镁、二氧化硅中的一种或任意比例的两种以上;

所述的纳米补强填料为BET法比表面积大于70 m2/g的气相二氧化硅、沉淀法二氧化硅和纳米氧化铝粉末中的一种或多种;

所述的抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3醇、1-乙炔基-1-环己醇、富马酸二乙酯、马来酸乙酯、马来酸烯丙酯中的一种或几种的混合物;

所述的催化剂为铂金络合物Karstedt催化剂,其铂金含量为5000 ppm。

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