[发明专利]金手指结构及其制造方法

权利要求书

1.一种金手指结构的制造方法，包括：

前置步骤：提供板体、形成于所述板体的线路层、及覆盖局部所述线路层的绝缘外层；其中，所述线路层包含有:

沿一横向方向排列的多条金属线路，并且各条所述金属线路

包含：

线路段，部分埋置于所述绝缘外层；

接垫，包含有连接于所述线路段的内线路及镀设所述内线路的一镀金膜；及

第一牺牲段，连接于所述内线路远离所述线路段的部位；

其中，所述板体定义有第一牺牲区，其承载多个所述第一牺牲段；

其中，各条所述金属线路的所述第一牺牲段裸露于相对应的所述镀金膜之外；以及

盲捞步骤：对各条所述金属线路的所述第一牺牲段进行盲捞加工，以移除各个所述第一牺牲段、其所相邻的所述接垫部位、及所述板体的所述第一牺牲区，使各条所述金属线路的所述接垫于远离所述线路段的部位形成有第一短边、且使所述板体于对应多个所述第一短边的位置形成有第一长槽。

2.如权利要求1所述的金手指结构的制造方法，其中，在所述前置步骤中，至少两条相邻的所述金属线路各被定义为子金属线路，各条所述子金属线路的所述接垫包含有沿垂直所述横向方向的一纵向方向间隔地设置的两个子接垫，两个所述子接垫内的所述内线路部位通过第二牺牲段连接，并且所述第二牺牲段位于两个所述子接垫之间；其中，在所述前置步骤中，所述板体定义有第二牺牲区，其承载多个所述第二牺牲段；其中，在所述盲捞步骤中，对各条所述子金属线路的所述第二牺牲段进行盲捞加工，以移除所述第二牺牲段、其所相邻的两个所述子接垫部位、及所述板体的所述第二牺牲区，使两个所述子接垫形成有相邻的两个第二短边、且使所述板体于对应多个所述第二短边的位置形成有第二长槽。

3.如权利要求2所述的金手指结构的制造方法，其中，在所述盲捞步骤中，各个所述接垫于所述纵向方向具有第一长度，任一个所述子接垫于所述纵向方向具有小于所述第一长度的第二长度。

4.如权利要求1所述的金手指结构的制造方法，其中，在所述盲捞步骤中，各条所述金属线路的所述第一短边切齐于一部分的所述第一长槽；所述第一长槽具有第一深度，并且所述第一深度介于25um至125um之间。

5.如权利要求2所述的金手指结构的制造方法，其中，在所述盲捞步骤中，两个所述子接垫的所述第二短边切齐于一部分的所述第二长槽；所述第二长槽具有第二深度，并且所述第二深度介于25um至125um之间。

6.一种金手指结构，其特征在于，包括：

板体，形成有第一长槽；

绝缘外层，形成于所述板体；以及

线路层，形成于所述板体并包含有沿一横向方向排列的多条金属线路，而各条所述金属线路包含：

线路段，部分埋置于所述绝缘外层；及

接垫，包含有连接于所述线路段的内线路及镀设所述内线路的一镀金膜；

其中，在各条所述金属线路中，所述接垫于远离所述线路段的部位形成有第一短边；所述第一长槽的位置分别对应于多个所述第一短边。

7.如权利要求6所述的金手指结构，其中，在至少两条相邻的所述金属线路各被定义为子金属线路，各条所述子金属线路的所述接垫包含有沿垂直所述横向方向的一纵向方向间隔地设置的两个子接垫。

8.如权利要求7所述的金手指结构，其中，各个所述接垫于所述纵向方向具有第一长度，任一个所述子接垫于所述纵向方向具有小于所述第一长度的第二长度。

9.如权利要求6所述的金手指结构，其中，在各条所述金属线路中，所述第一短边切齐于一部分的所述第一长槽，所述第一长槽的具有第一深度，并且所述第一深度介于25um至125um之间。

10.如权利要求7所述的金手指结构，其中，所述板体形成有第二长槽，四个所述子接垫形成有相邻的四个第二短边，所述第二长槽的位置对应于相邻的四个所述第二短边，并且四个所述第二短边切齐于一部分的所述第二长槽；其中，所述第二长槽具有第二深度，并且所述第二深度介于25um至125um之间。