[发明专利]金手指结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种金手指结构及其制造方法，所述制造方法包括：提供一板体、形成于所述板体的一线路层、及覆盖局部所述线路层的一绝缘外层，其中，所述线路层包含多条金属线路，并且各条所述金属线路包含一线路段、一接垫、及一第一牺牲段，其中，所述板体定义有一第一牺牲区，其承载多个所述第一牺牲段；对各条所述金属线路的所述第一牺牲段进行盲捞加工，以移除各个所述第一牺牲段、其所相邻的所述接垫部位、及所述板体的所述第一牺牲区，使各条所述金属线路的所述接垫于远离所述线路段的部位形成有一第一短边、且使所述板体于对应多个所述第一短边的位置形成有一第一长槽。

技术领域

本发明涉及一种金手指及其制造方法，尤其涉及一种金手指结构及其制造方法。

背景技术

在现有的金手指结构的制造方法中，是以蚀刻方式对现有的金手指结构的半成品进行修饰。然而，上述蚀刻方式实际上会产生诸多问题。例如，进行蚀刻步骤所需的蚀刻药液会对环境产生污染；以蚀刻方式的制作工艺会花费不少时间，进而造成生产效率低且生产成本高的问题。因此，如何提供一种降低污染且节省时间的金手指结构的制造方法，据以改善现有的金手指结构的制造方法的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种金手指结构及其制造方法，其能有效地改善现有的金手指结构及其制造方法所可能产生的缺陷。

本发明实施例在于提供一种金手指结构的制造方法，包括：一前置步骤：提供一板体、形成于所述板体的一线路层、及覆盖局部所述线路层的一绝缘外层；其中，所述线路层包含有沿一横向方向排列的多条金属线路，并且各条所述金属线路包含：一线路段，部分埋置于所述绝缘外层；一接垫，包含有连接于所述线路段的一内线路及镀设所述内线路的一镀金膜；及一第一牺牲段，连接于所述内线路远离所述线路段的部位；其中，所述板体定义有一第一牺牲区，其承载多个所述第一牺牲段；其中，各条所述金属线路的所述第一牺牲段裸露于相对应的所述镀金膜之外；以及一盲捞步骤：对各条所述金属线路的所述第一牺牲段进行盲捞加工，以移除各个所述第一牺牲段、其所相邻的所述接垫部位、及所述板体的所述第一牺牲区，使各条所述金属线路的所述接垫于远离所述线路段的部位形成有一第一短边、且使所述板体于对应多个所述第一短边的位置形成有一第一长槽。

本发明实施例还公开一种金手指结构，包括：一板体，形成有一第一长槽；一绝缘外层，形成于所述板体；以及一线路层，形成于所述板体并包含有沿一横向方向排列的多条金属线路，而各条所述金属线路包含：一线路段，部分埋置于所述绝缘外层；及一接垫，包含有连接于所述线路段的一内线路及镀设所述内线路的一镀金膜；其中，在各条所述金属线路中，所述接垫于远离所述线路段的部位形成有一第一短边；所述第一长槽的位置分别对应于多个所述第一短边。

综上所述，本发明实施例所公开的金手指结构及其制造方法，其相较于现有的金手指结构的制造方法，通过制造方法的改良，大幅减少或完全省去蚀刻药液的使用，据以提供一种对环境污染较低、制成花费时间较短、并且可在镀金后快速修改多个金手指长度的金手指结构及其制造方法。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明的实施例的金手指结构的制造方法的前置步骤示意图；

图2为本发明的实施例的金手指结构的制造方法的盲捞步骤示意图；

图3为图2中区域III的放大示意图；

图4为图2沿剖线IV的剖视示意图；

图5为图2中区域V的放大示意图；

图6为图2沿剖线VI的剖视示意图；