[发明专利]一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法

权利要求书

1.一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板(1)、夹持装置(2)和打磨装置(3),其特征在于：所述的底板(1)上端左侧安装有夹持装置(2)，夹持装置(2)右侧设置有打磨装置(3)，打磨装置(3)安装在底板(1)上端右侧；其中：

所述的夹持装置(2)包括支撑架(21)、固定架(22)、转动电机(23)、定位盘(24)和压紧机构(25)，所述的固定架(22)安装在底板(1)上端中部，固定架(22)截面呈U型结构，固定架(22)内部设置有转动电机(23)，转动电机(23)通过电机座安装在底板(1)上，转动电机(23)的输出轴穿过固定架(22)安装有定位盘(24)，固定架(22)左侧设置有支撑架(21)，支撑架(21)安装在底板(1)上端左侧，支撑架(21)上均匀安装有压紧机构(25)；

所述的定位盘(24)包括转动架(241)、压紧支链(242)和吸附支链(243)，所述的转动架(241)安装在固定架(22)上方，转动架(241)上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链(242)，转动架(241)上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链(243)；

所述的压紧支链(242)包括压紧板(2421)、滑动槽(2422)、伸缩弹簧(2423)和压块(2424)，所述的通槽内侧面上均匀设置有滑动槽(2422)，滑动槽(2422)内部设置有伸缩弹簧(2423)，通槽内部设置有压紧板(2421)，压紧板(2421)通过滑动配合的方式与滑动槽(2422)相连接，压紧板(2421)下端均匀设置有压块(2424)，压块(2424)下端为倾斜面结构；

所述的打磨装置(3)包括进给机构(31)、移动架(32)和打磨机构(33)，所述的进给机构(31)安装在底板(1)上端右侧，进给机构(31)上端安装有移动架(32)，移动架(32)内侧均匀安装有打磨机构(33)；

所述的吸附支链(243)包括吸盘(2431)、活塞板(2432)、连接弹簧(2433)和移动块(2434)，所述的沉孔内部上端设置有吸盘(2431)，吸盘(2431)与沉孔密封连接，沉孔内部下端安装有活塞板(2432)，活塞板(2432)下端安装有连接弹簧(2433)，转动架(241)内部通过滑动配合的方式连接有移动块(2434)，移动块(2434)与活塞板(2432)之间通过钢丝绳连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压紧机构(25)包括支架(251)、锁紧板(252)、转动座(253)和压紧架(254)，所述的支撑架(21)中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架(251)，支架(251)左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板(252)，支架(251)右侧安装有转动座(253)，转动座(253)内部通过轴承安装有压紧架(254)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的进给机构(31)包括进给电机(311)、丝杠(312)、限位块(313)和连接板(314)，所述的底板(1)上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机(311)，进给电机(311)的输出轴上安装有丝杠(312)，丝杠(312)通过轴承安装在底板(1)上，丝杠(312)上通过螺纹配合的方式连接有限位块(313)，限位块(313)下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块(313)上端安装有连接板(314)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的打磨机构(33)包括安装板(331)、弧形架(332)、打磨辊(333)和清扫架(334)，所述的安装板(331)通过螺钉安装在移动架(32)左侧，安装板(331)左侧安装有弧形架(332)，弧形架(332)截面呈U型结构，弧形架(332)内部通过销轴均匀安装有打磨辊(333)，弧形架(332)内部外侧对称安装有清扫架(334)，清扫架(334)上均匀设置有毛刷。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路制造晶圆加工机，其特征在于：所述的压紧架(254)呈工字型结构，压紧架(254)外端面上设置有摩擦垫。