[发明专利]一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法

说明书

本发明涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。

技术领域

本发明涉及集成电路制造晶圆加工领域，特别涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

目前，现有的集成电路制造晶圆在加工制作过程中，通常存在以下缺陷：1、现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低；2、现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。

所述的夹持装置包括支撑架、固定架、转动电机、定位盘和压紧机构，所述的固定架安装在底板上端中部，固定架截面呈U型结构，固定架内部设置有转动电机，转动电机通过电机座安装在底板上，转动电机的输出轴穿过固定架安装有定位盘，固定架左侧设置有支撑架，支撑架安装在底板上端左侧，支撑架上均匀安装有压紧机构，具体工作时，定位盘可以对硅片晶圆下端进行夹紧定位，防止硅片晶圆在加工时发生偏移，保证硅片晶圆加工的准确性，压紧机构可以对多个硅片晶圆同时夹紧，提高了硅片晶圆的加工效率。

所述的定位盘包括转动架、压紧支链和吸附支链，所述的转动架安装在固定架上方，转动架上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链，转动架上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链，具体工作时，人工将硅片晶圆放在转动架上，硅片晶圆挤压压紧支链向下运动，压紧支链进而带动吸附支链对硅片晶圆进行吸紧固定，防止硅片晶圆发生晃动。

所述的打磨装置包括进给机构、移动架和打磨机构，所述的进给机构安装在底板上端右侧，进给机构上端安装有移动架，移动架内侧均匀安装有打磨机构，具体工作时，进给机构可以通过移动架带动打磨机构准确的进给，打磨机构可以对硅片晶圆端部进行打磨，利于硅片晶圆后续加工使用。

作为本发明的一种优选技术方案，所述的压紧机构包括支架、锁紧板、转动座和压紧架，所述的支撑架中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架，支架左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板，支架右侧安装有转动座，转动座内部通过轴承安装有压紧架，具体工作时，压紧架可以对硅片晶圆上端进行压紧，防止硅片晶圆在加工时发生晃动，锁紧板可以对压紧架的位置进行锁紧固定。